ZHCSPH7A March 2023 – June 2024 TRF0208-SEP
ADVANCE INFORMATION
请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。
TRF0208-SEP 采用 2mm × 2mm WQFN-FCRLF 封装,因此具有出色的热属性。将芯片下方的散热焊盘连接到接地平面。如果可能,将接地平面在四个角处短接到芯片的其他接地引脚,以使热量传播到 PCB 顶层。使用一个散热过孔将 PCB 顶层的散热焊盘平面连接到内层接地平面,以允许热量传播到内层。