TRF0208-SP 是一款具有大约 16dB 增益的宽带电压反馈放大器。使用具有相对高增益的宽带射频放大器进行设计时，请务必采取一定的电路板布局布线预防措施，以保持稳定性和优化的性能。使用多层电路板来保持信号完整性、电源完整性和热性能。图 7-5 展示了一个良好布局的示例。此图仅显示了顶层。

将射频输入和输出线路布线为接地共面波导 (GCPW) 线路。对于第二层，可使用连续的接地层，不要在放大器区域附近有任何接地切口。为了更大限度地减少相位不平衡，应匹配输出差分线路的长度。尽可能使用小尺寸无源器件。此外，还应注意输入侧布局。使用 50Ω 线路进行 INP 布线，并通过将交流耦合电容器和 50Ω 电阻放置在非常靠近器件的位置，确保 INM 引脚上的端接具有低寄生效应。使用具有射频质量的 50Ω 电阻进行端接。确保顶层和内层的接地平面与过孔缝合良好。

在器件下方放置散热过孔，用于将顶部散热焊盘与 PCB 内层中的接地平面连接在一起。为了改善散热，请通过接地引脚将散热焊盘连接到顶层接地平面（请参阅下一节中的布局示例）。