ZHCSRO6 June   2024 TRF0208-SP

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 全差分放大器
      2. 6.3.2 单电源供电
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 断电模式
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 驱动高速 ADC
      2. 7.1.2 计算输出电压摆幅
      3. 7.1.3 散热注意事项
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 TRF0208-SP 在接收链中
        1. 7.2.1.1 设计要求
        2. 7.2.1.2 详细设计过程
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 第三方米6体育平台手机版_好二三四免责声明
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息
    1. 10.1 封装选项附录
    2. 10.2 机械数据

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.1.3 散热注意事项

TRF0208-SP 采用 2mm × 2mm WQFN-FCRLF 封装，因此具有出色的热属性。将芯片下方的散热焊盘连接到接地平面。如果可能，将接地平面在四个角处短接到芯片的其他接地引脚，以使热量传播到 PCB 顶层。使用一个散热过孔将 PCB 顶层的散热焊盘平面连接到内层接地平面，以允许热量传播到内层。
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