ZHCSOG3 September   2024 TRF1305B1

ADVMIX  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性 - TRF1305B1
    6. 6.6 典型特性 - TRF1305B1
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 全差分射频放大器
      2. 7.3.2 输出共模控制
      3. 7.3.3 内部电阻配置
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 MODE 引脚
        1. 7.4.1.1 输入共模范围扩展
      2. 7.4.2 断电模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 输入和输出接口注意事项
        1. 8.1.1.1 单端输入
        2. 8.1.1.2 差分输入
        3. 8.1.1.3 直流耦合注意事项
      2. 8.1.2 在差分输入配置中使用外部电阻器进行增益调整
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 TRF1305x1 用作零中频接收器中的 ADC 驱动器
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
    3. 8.3 电源相关建议
      1. 8.3.1 电源电压
      2. 8.3.2 单电源供电
      3. 8.3.3 双电源供电
      4. 8.3.4 电源去耦
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
        1. 8.4.1.1 散热注意事项
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.4.1.1 散热注意事项

TRF1305x1 采用 WQFN-FCRLF 封装，具有出色的热属性。将器件下方的散热焊盘连接到电路板上的散热接地平面。为了实现良好的散热设计，请使用散热过孔将 PCB 顶层的散热焊盘平面连接到内层的接地平面。
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