ZHCSMI1 December 2023 TRF1305B2
PRODUCTION DATA
TRF1305x2 采用 WQFN-FCRLF 封装,具有出色的热属性。将器件下方的散热焊盘连接到电路板上的散热接地平面。为了实现良好的散热设计,请使用散热过孔将 PCB 顶层的散热焊盘平面连接到内层的接地平面。
限制总功率耗散,使器件结温在瞬时功率条件下保持低于 150°C 并在持续功率条件下保持低于 125°C。