ZHCSCN0B May   2014  – February 2017 TRF3722

PRODUCTION DATA.  

  1. 特性
  2. 应用
  3. 说明
  4. 修订历史记录
  5. Pin Configuration and Functions
  6. Specifications
    1. 6.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2  ESD Ratings
    3. 6.3  Recommended Operating Conditions
    4. 6.4  Thermal Information
    5. 6.5  Electrical Characteristics
    6. 6.6  Typical Characteristics
      1. 6.6.1 Modulator Output Spectrum
    7. 6.7  Typical Characteristics - Output Power
    8. 6.8  Typical Characteristics - Gain
    9. 6.9  Typical Characteristics - OIP3
    10. 6.10 Typical Characteristics - OIP2
    11. 6.11 Typical Characteristics - OP1dB
    12. 6.12 Typical Characteristics - Noise
    13. 6.13 Typical Characteristics - Unadjusted CF
    14. 6.14 Typical Characteristics - Unadjusted SBS
    15. 6.15 Typical Characteristics - LO Harmonic
    16. 6.16 Typical Characteristics - BB Harmonic
    17. 6.17 Typical Characteristics - RF Output Return Loss
    18. 6.18 Typical Characteristics - PLL/VCO
    19. 6.19 Typical Characteristics - Current Consumption
    20. 6.20 Typical Characteristics - Power Dissipation
  7. Parameter Measurement Information
    1. 7.1 Serial Interface Timing Diagram
  8. Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 RF Output
      2. 8.3.2 Baseband Inputs
      3. 8.3.3 LO Output
      4. 8.3.4 PLL Architecture
      5. 8.3.5 External VCO
      6. 8.3.6 Loop Filter
      7. 8.3.7 Lock Detect
    4. 8.4 Device Functional Modes
      1. 8.4.1 Selecting PLL Divider Values
      2. 8.4.2 Setup Example for Integer Mode
      3. 8.4.3 Integer and Fractional Mode Selection
      4. 8.4.4 Selecting the VCO and VCO Frequency Control
    5. 8.5 Register Maps
      1. 8.5.1 Serial interface Register Definition
        1. 8.5.1.1 BIAS SETTINGS
  9. Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedures: DAC to Modulator Interface Network
      3. 9.2.3 Application Curves: DAC34H84 with TRF3722 Modulator Performance
  10. 10Power Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 接收文档更新通知
    2. 12.2 社区资源
    3. 12.3 商标
    4. 12.4 静电放电警告
    5. 12.5 Glossary
  13. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

器件和文档支持

接收文档更新通知

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社区资源

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商标

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All other trademarks are the property of their respective owners.

静电放电警告

esds-image

ESD 可能会损坏该集成电路。米6体育平台手机版_好二三四 (TI) 建议通过适当的预防措施处理所有集成电路。如果不遵守正确的处理措施和安装程序 , 可能会损坏集成电路。

ESD 的损坏小至导致微小的性能降级 , 大至整个器件故障。 精密的集成电路可能更容易受到损坏 , 这是因为非常细微的参数更改都可能会导致器件与其发布的规格不相符。

Glossary

SLYZ022TI Glossary.

This glossary lists and explains terms, acronyms, and definitions.