ZHCSWP6 July   2024 TRS213E

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热特性
    5. 5.5 电气特性，电源和状态
    6. 5.6 电气特性，驱动器
    7. 5.7 电气特性，接收器
    8. 5.8 开关特性，驱动器
    9. 5.9 开关特性，接收器
  7. 6 参数测量信息
  8. 7 功能模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 典型应用
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 接收文档更新通知
    2. 9.2 支持资源
    3. 9.3 商标
    4. 9.4 静电放电警告
    5. 9.5 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.4 热特性

热指标(1) DB (SSOP) 单位
28 引脚
RΘJA 结至环境热阻 66.1 ℃/W
RΘJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 33.2 ℃/W
RΘJB 结至电路板热阻 37.0 ℃/W
ΨJT 结至顶部特征参数 4.6 ℃/W
ΨJB 结至电路板特征参数 36.5 ℃/W
RΘJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 - ℃/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用报告。
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