ZHCSX92G December   2008  – October 2024 TS3USB30E

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. Pin Configuration and Functions
  6. Specifications
    1. 5.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2 ESD Ratings
    3. 5.3 Recommended Operating Conditions
    4. 5.4 Thermal Information
    5. 5.5 Electrical Characteristics
    6. 5.6 Dynamic Electrical Characteristics
    7. 5.7 Switching Characteristics
    8. 5.8 Typical Characteristics
  7. Parameter Measurement Information
  8. Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
    4. 7.4 Device Functional Modes
  9. Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 8.2.3 Application Curves
    3. 8.3 Power Supply Recommendations
    4. 8.4 Layout
      1. 8.4.1 Layout Guidelines
      2. 8.4.2 Layout Example
  10. Device and Documentation Support
    1. 9.1 Documentation Support
      1. 9.1.1 Related Documentation
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 Trademarks
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10Revision History
  12. 11Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

说明

TS3USB30E 是一款高带宽 1:2 开关,专为手持和消费类应用(例如手机、数码相机和具有集线器的笔记本电脑或具有受限 USB I/O 的控制器)中的高速 USB 2.0 信号切换而设计。此开关具有较宽的带宽 (1400MHz),这一特性使得信号传递具有超低的边缘失真和相位失真。该器件将一个 USB 主机器件的差分输出多路复用到两个相应输出的其中之一,或者将两个不同主机的差分输出多路复用到一个相应的输出。此开关为双向开关,输出端高速信号具有极少或零衰减。TS3USB30E 经过精心设计,可实现低位间偏移和高通道间噪声隔离,并且与高速 USB 2.0 (480Mbps) 等各种标准兼容。

TS3USB30E 在所有引脚上集成了 ESD 保护单元,采用微型 UQFN 封装 (1.8mm × 1.4mm) 或 VSSOP 封装,自然通风条件下的额定工作温度范围为 –40°C 至 85°C。

封装信息
器件型号封装(1)封装尺寸(2)
TS3USB30EDGS(VSSOP,10)3mm × 4.9mm
RSW(UQFN,10)1.8mm × 1.4mm
有关所有可用封装,请参阅节 11
封装尺寸(长 × 宽)为标称值,并包括引脚(如适用)。
TS3USB30E 功能方框图功能方框图