ZHCSHH3B January   2018  – July 2018 TS5MP645

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
    1.     Device Images
      1.      简化原理图
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Typical Characteristics
  7. 7 Parameter Measurement Information
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 Powered-Off Protection
      2. 8.3.2 1.8 V Logic Compatible Inputs
      3. 8.3.3 Low Power Disable Mode
    4. 8.4 Device Functional Modes
      1. 8.4.1 Pin Functions
      2. 8.4.2 Low Power Mode
      3. 8.4.3 Switch Enabled Mode
  9. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 9.2.3 Application Curves
  10. 10Power Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 文档支持
    2. 12.2 接收文档更新通知
    3. 12.3 社区资源
    4. 12.4 商标
    5. 12.5 静电放电警告
    6. 12.6 术语表
  13. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • YFP|36
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

4 修订历史记录

Changes from A Revision (March 2018) to B Revision

  • Changed the IOFF Test conditions From: VDD = 1.65 V to 5.5 V To: VDD = 0 V, 1.65 V to 5.5 V in the Electrical Characteristics table Go

Changes from * Revision (January 2018) to A Revision

  • 将“器件信息”表中的“封装尺寸（标称值）”从 2.459 x 2.459 更改成了 2.42 x 2.42Go
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