ZHCSX91 October   2024 TSD12C-Q1 , TSD15C-Q1 , TSD18C-Q1 , TSD24C-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级 - AEC 规格
    3. 5.3  ESD 等级 - IEC 规格
    4. 5.4  ESD 等级 - ISO 规格
    5. 5.5  建议运行条件
    6. 5.6  热性能信息
    7. 5.7  电气特性 - TSD12C-Q1
    8. 5.8  电气特性 - TSD15C-Q1
    9. 5.9  电气特性 - TSD18C-Q1
    10. 5.10 电气特性 - TSD24C-Q1
    11. 5.11 电气特性 - TSD36C-Q1
    12. 5.12 典型特性
  7. 6 应用和实施
  8. 7 应用信息
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 文档支持
      1. 8.1.1 相关文档
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.6 热性能信息

热指标 TSD12C-Q1/TSD15C-Q1/TSD18C-Q1 TSD24C-Q1/TSD36C-Q1 单位
DYF (SOD-323) DYF (SOD-323)
2 引脚 2 引脚
RθJA 结至环境热阻 683.8 686.1 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 264.2 267.0 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 559.0 560.5 °C/W
ΨJT 结至顶部特征参数 89.9 91.4 °C/W
ΨJB 结至电路板特征参数 544.8 546.2 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 不适用 不适用 °C/W
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