ZHCSSA4C June   2023  – October 2024 TSD05C , TSD12C , TSD15C , TSD18C , TSD24C , TSD36C

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1特性
  3. 2应用
  4. 3说明
  5. 4引脚配置和功能
  6. 5规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级 - JEDEC 规格
    3. 5.3  ESD 等级 - IEC 规格
    4. 5.4  建议运行条件
    5. 5.5  热性能信息
    6. 5.6  电气特性 - TSD05C
    7. 5.7  电气特性 - TSD12C
    8. 5.8  电气特性 - TSD15C
    9. 5.9  电气特性 - TSD18C
    10. 5.10 电气特性 - TSD24C
    11. 5.11 电气特性 - TSD36C
    12. 5.12 典型特性
  7. 6应用和实现
    1. 6.1 应用信息
  8. 7器件和文档支持
    1. 7.1 文档支持
      1. 7.1.1 相关文档
    2. 7.2 接收文档更新通知
    3. 7.3 支持资源
    4. 7.4 商标
    5. 7.5 静电放电警告
    6. 7.6 术语表
  9. 8修订历史记录
  10. 9机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.5 热性能信息

热指标 (1) TSD05C TSD12C/TSD15C/TSD18C TSD24C/TSD36C 单位
DYF (SOD-323) DYF (SOD-323) DYF (SOD-323)
2 引脚 2 引脚 2 引脚
RθJA 结至环境热阻 672.0 683.8 686.1 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 230.5 264.2 267.0 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 541.4 559.0 560.5 °C/W
ΨJT 结至顶部特征参数 64.4 89.9 91.4 °C/W
ΨJB 结至电路板特征参数 527.5 544.8 546.2 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 不适用 不适用 不适用 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用报告。
千亿体育app官网登录(中国)官方网站IOS/安卓通用版/手机APP | 米乐app下载官网（中国）|ios|Android/通用版APP最新版 | 米乐|米乐·M6（中国大陆）官方网站 | 千亿体育登陆地址 | 华体会体育（中国）HTH·官方网站 | 千赢qy国际_全站最新版千赢qy国际V6.2.14安卓/IOS下载 | 18新利网v1.2.5|中国官方网站 | bob电竞真人（中国官网）安卓/ios苹果/电脑版【1.97.95版下载】 | 千亿体育app官方下载(中国)官方网站IOS/安卓/手机APP下载安装 |