ZHCSX57 September   2024 TSD5402-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 I2C 接口信号的时序要求
    7. 5.7 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 模拟输入和前置放大器
      2. 6.3.2 脉宽调制器 (PWM)
      3. 6.3.3 栅极驱动
      4. 6.3.4 功率 FET
      5. 6.3.5 负载诊断
        1. 6.3.5.1 负载诊断序列
        2. 6.3.5.2 负载诊断期间的故障
      6. 6.3.6 保护和监控
      7. 6.3.7 I2C 串行通信总线
        1. 6.3.7.1 I2C 总线协议
        2. 6.3.7.2 随机写入
        3. 6.3.7.3 随机读取
        4. 6.3.7.4 顺序读取
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 硬件控制引脚
      2. 6.4.2 EMI 注意事项
      3. 6.4.3 工作模式和故障
  8. 7 寄存器映射
    1. 7.1 I2C 地址寄存器定义
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
        1. 8.2.1.1 放大器输出滤波
        2. 8.2.1.2 放大器输出缓冲器
        3. 8.2.1.3 自举电容器
        4. 8.2.1.4 模拟信号输入滤波器
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 未使用引脚连接
          1. 8.2.2.1.1 HI-Z 引脚
          2. 8.2.2.1.2 STANDBY 引脚
          3. 8.2.2.1.3 I2C 引脚（SDA 和 SCL）
          4. 8.2.2.1.4 端接未使用的输出
          5. 8.2.2.1.5 使用单端信号输入
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
        1. 8.4.2.1 顶层
        2. 8.4.2.2 第二层 – 信号层
        3. 8.4.2.3 第三层 - 电源层
        4. 8.4.2.4 底层 – 接地层
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 第三方米6体育平台手机版_好二三四免责声明
    2. 9.2 文档支持
      1. 9.2.1 相关文档
    3. 9.3 接收文档更新通知
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息
    1. 11.1 封装选项附录
      1. 11.1.1 封装信息
      2. 11.1.2 卷带包装信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

  • 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准
    • 温度等级 1：–40°C 至 125°C，TA
  • 单声道 BTL 数字功率放大器
  • 负载为 4Ω 且 THD+N 为 10% 时的输出功率为 8W
  • 4.5V 至 18V 的工作范围
  • 负载为 4Ω 时的效率为 83%
  • 差分模拟输入

  • Power Guard 保护（可调电压限制器）

  • 电源抑制比 (PSRR)：75dB
  • 负载诊断功能：
    • 开路和短路输出负载
    • 输出到电源和输出到地短接
  • 保护和监控功能：
    • 短路保护
    • 40V 负载突降保护符合 ISO-7637-2 标准
    • 输出直流电平检测
    • 过热保护
    • 欠压和过压保护
  • 采用 PowerPAD™ 封装（焊盘朝下）的耐热增强型 16 引脚 HTSSOP (PWP) 封装
  • 旨在满足汽车电磁兼容性 (EMC) 要求
  • ISO9000：已通过 2002 TS16949 认证
  • 待机时 40V 负载突降保护
  • 待机时无阻塞 I2C
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