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ZHCSGK3B July 2017 – April 2018 TSV911 , TSV912 , TSV914

PRODUCTION DATA.

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)

DBV|5
DCK|5

散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)

订购信息

7.7 典型特性

T_A = 25°C 时，V_S = 5.5V，R_L = 10kΩ 连接至 V_S / 2，V_CM = V_S / 2，且 V_OUT = V_S / 2（除非另有说明）

Figure 1. 失调电压产生分布

Figure 3. 失调电压与温度间的关系

V_S= 2.5V 至 5.5V

Figure 5. 失调电压与电源间的关系

Figure 7. 闭环增益与频率间的关系

V+ = 2.75V，V– = –2.75V

Figure 9. 输出电压摆幅与输出电流间的关系

V_S = 5.5V	V_CM = (V–) – 0.1V 至 (V+) + 0.1V	R_L = 10kΩ
T_A= –40°C 至 +125°C

Figure 11. CMRR 与温度间的关系

	V_S = 2.5V 至 5.5V

Figure 13. PSRR 与温度间的关系

Figure 15. 输入电压噪声频谱密度与频率间的关系

V_S = 5.5V	V_CM = 2.5V	R_L = 2kΩ
G = 1	BW = 80kHz	f = 1kHz

Figure 17. THD + N 与幅度间的关系

Figure 19. 静态电流与电源电压间的关系

Figure 21. 开环输出阻抗与频率间的关系

V+ = 2.75V	V– = –2.75V	R_L = 10kΩ
G = –1V/V	V_OUT 阶跃 = 100mV_p-p

Figure 23. 小信号过冲与负载电容间的关系

V+ = 2.75V，V– = –2.75V，G = –10V/V

Figure 25. 过载恢复

V+ = 2.75V	V– = –2.75V	C_L = 100pF
G = 1V/V

Figure 27. 大信号阶跃响应

P_RF = –10dBm

Figure 29. 以同相输入为参考的电磁干扰抑制比 (EMIRR+)
与频率间的关系

	V_S = 5.5V

Figure 31. 相位裕度与容性负载间的关系

Figure 33. 大信号建立时间（正）

T_A = –40°C 至 +125°C

Figure 2. 失调电压漂移分布

V+ = 2.75V，V– = –2.75V

Figure 4. 失调电压与共模电压间的关系

C_L = 10pF

Figure 6. 开环增益和相位与频率间的关系

Figure 8. 输入偏置电流与温度间的关系

Figure 10. CMRR 和 PSRR 与频率间的关系
（以输入为参考）

V_S = 5.5V	V_CM = (V–) –0.1V 至 (V+) –1.4V	R_L= 10kΩ
T_A= –40°C 至 +125°C

Figure 12. CMRR 与温度间的关系

V_S = 2.5V 至 5.5V

Figure 14. 0.1Hz 至 10Hz 输入电压噪声

V_S = 5.5V	V_CM = 2.5V	R_L = 2kΩ
G = 1	V_OUT = 0.5V_RMS	BW = 80kHz

Figure 16. THD + N 与频率间的关系

V_S = 5.5V	V_CM = 2.5V	R_L = 2kΩ
G = –1	BW = 80kHz	f = 1kHz

Figure 18. THD + N 与幅度间的关系

Figure 20. 静态电流与温度间的关系

V+ = 2.75V	V– = –2.75V	G = 1V/V
R_L = 10kΩ	V_OUT 阶跃 = 100mV_p-p

Figure 22. 小信号过冲与负载电容间的关系

V+ = 2.75V，V– = –2.75V

Figure 24. 无相位反转

V+ = 2.75V，V– = –2.75V，G = 1V/V

Figure 26. 小信号阶跃响应

Figure 28. 短路电流与温度间的关系

V+ = 2.75V，V– = –2.75V

Figure 30. 通道分离与频率间的关系

	V_S = 5.5V

Figure 32. 开环电压增益与输出电压间的关系

Figure 34. 大信号建立时间（负）