4 修订历史记录
Date Letter Revision History Changes Intro HTMLB (February 2021)to RevisionC (June 2023)
- 在器件信息 表中添加了 SC70 封装和 8 引脚 TSSOP 封装Go
- 删除了器件信息 表中 SOT-23 封装的预发布标签Go
- 更新了器件信息 的格式，以包含封装引线和通道数Go
- 更新了器件信息 表以包含较新的封装Go
- 在引脚配置和功能 部分中添加了 TSV911A-Q1 的引脚排列图Go
- 添加了热性能信息：TSV911A-Q1 部分Go
- 将电气特性 中室温下的输入失调电压从 ±1.5mV 更改为 ±1.85mVGo
- 删除了带外露散热焊盘的封装 部分Go
Date Letter Revision History Changes Intro HTMLA (December 2020)to RevisionB (February 2021)
- 删除了器件信息 表中 VSSOP 封装的预览标签Go
- 更新了热性能信息：TSV912A-Q1 表中的 DGK (VSSOP) 热性能信息Go
Date Letter Revision History Changes Intro HTML* (June 2020)to RevisionA (December 2020)
- 更新了整个文档的表、图和交叉参考的编号格式Go
- 删除了器件信息 表中 TSSOP 封装的预览标签Go
- 删除了 TSV914 引脚排列图和引脚功能 表中的封装预发布说明Go
- 为绝对最大额定值 表中的差分输入电压添加了注释 4Go
- 向热性能信息：TSV914A-Q1 表中添加了 TSSOP (14) 的热性能信息Go