ZHCSWK4B June   2024  – November 2024 TUSB2E221

PRODMIX  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件型号
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 开关特性
    7. 6.7 时序要求
    8. 6.8 典型特性
  8. 7 参数测量信息
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 USB 2.0
      2. 8.3.2 eUSB2
      3. 8.3.3 交叉多路复用器
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1  中继器模式
      2. 8.4.2  断电模式
      3. 8.4.3  UART 模式
      4. 8.4.4  自动恢复 ECR
      5. 8.4.5  L2 状态中断模式
      6. 8.4.6  连接检测中断模式
      7. 8.4.7  GPIO 模式
        1. 8.4.7.1 EQ0 作为 GPIO0
        2. 8.4.7.2 EQ1 作为 GPIO1
        3. 8.4.7.3 EQ2/INT 作为 GPIO2
      8. 8.4.8  CROSS
      9. 8.4.9  USB 2.0 高速主机断开检测
      10. 8.4.10 基于帧的低功耗模式
    5. 8.5 编程
      1. 8.5.1 I2C 目标接口
      2. 8.5.2 寄存器访问协议 (RAP)
  10. 9 寄存器映射
    1. 9.1 TUSB2E221 寄存器
  11. 10应用和实施
    1. 10.1 应用信息
    2. 10.2 典型应用：双端口系统
      1. 10.2.1 设计要求
      2. 10.2.2 详细设计过程
        1. 10.2.2.1 eUSB PHY 设置建议
      3. 10.2.3 应用曲线
    3. 10.3 电源相关建议
      1. 10.3.1 加电复位
    4. 10.4 布局
      1. 10.4.1 布局指南
      2. 10.4.2 示例布局
  12. 11器件和文档支持
    1. 11.1 文档支持
      1. 11.1.1 相关文档
    2. 11.2 接收文档更新通知
    3. 11.3 支持资源
    4. 11.4 商标
    5. 11.5 静电放电警告
    6. 11.6 术语表
  13. 12修订历史记录
  14. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.5.2 寄存器访问协议 (RAP)

TUSB2E221 中的每个中继器通过 eUSB2 支持寄存器访问协议 (RAP) 以允许访问相关寄存器。仅与每个中继器关联的寄存器可通过 RAP 访问。其他中继器或芯片顶层的寄存器不能通过 RAP 访问。

可通过 RAP 访问的寄存器在寄存器映射中用相应的 RAP 地址指示。寄存器子集的默认值是出厂时可编程的，并在寄存器映射中进行了指示。
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