ZHCSWK4B June   2024  – November 2024 TUSB2E221

PRODMIX  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件型号
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 开关特性
    7. 6.7 时序要求
    8. 6.8 典型特性
  8. 7 参数测量信息
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 USB 2.0
      2. 8.3.2 eUSB2
      3. 8.3.3 交叉多路复用器
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1  中继器模式
      2. 8.4.2  断电模式
      3. 8.4.3  UART 模式
      4. 8.4.4  自动恢复 ECR
      5. 8.4.5  L2 状态中断模式
      6. 8.4.6  连接检测中断模式
      7. 8.4.7  GPIO 模式
        1. 8.4.7.1 EQ0 作为 GPIO0
        2. 8.4.7.2 EQ1 作为 GPIO1
        3. 8.4.7.3 EQ2/INT 作为 GPIO2
      8. 8.4.8  CROSS
      9. 8.4.9  USB 2.0 高速主机断开检测
      10. 8.4.10 基于帧的低功耗模式
    5. 8.5 编程
      1. 8.5.1 I2C 目标接口
      2. 8.5.2 寄存器访问协议 (RAP)
  10. 9 寄存器映射
    1. 9.1 TUSB2E221 寄存器
  11. 10应用和实施
    1. 10.1 应用信息
    2. 10.2 典型应用：双端口系统
      1. 10.2.1 设计要求
      2. 10.2.2 详细设计过程
        1. 10.2.2.1 eUSB PHY 设置建议
      3. 10.2.3 应用曲线
    3. 10.3 电源相关建议
      1. 10.3.1 加电复位
    4. 10.4 布局
      1. 10.4.1 布局指南
      2. 10.4.2 示例布局
  12. 11器件和文档支持
    1. 11.1 文档支持
      1. 11.1.1 相关文档
    2. 11.2 接收文档更新通知
    3. 11.3 支持资源
    4. 11.4 商标
    5. 11.5 静电放电警告
    6. 11.6 术语表
  13. 12修订历史记录
  14. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.4 热性能信息

热指标(1) TUSB2E221 TUSB2E221 单位
VBW (WQFN) YCG (DSBGA)
20 引脚 25 引脚
RθJA 结至环境热阻 71.9 73.5 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 25.9 0.4 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 31.7 18.9 °C/W
ΨJT 结至顶部特征参数 0.5 0.2 °C/W
ΨJB 结至电路板特征参数 30.9 18.9 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用手册。
千亿体育app官网登录(中国)官方网站IOS/安卓通用版/手机APP | 米乐app下载官网（中国）|ios|Android/通用版APP最新版 | 米乐|米乐·M6（中国大陆）官方网站 | 千亿体育登陆地址 | 华体会体育（中国）HTH·官方网站 | 千赢qy国际_全站最新版千赢qy国际V6.2.14安卓/IOS下载 | 18新利网v1.2.5|中国官方网站 | bob电竞真人（中国官网）安卓/ios苹果/电脑版【1.97.95版下载】 | 千亿体育app官方下载(中国)官方网站IOS/安卓/手机APP下载安装 |