ZHCSDY5C July   2015  – July 2024 TUSB4041I-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 Pin Configuration and Functions
  6. 5 Specifications
    1. 5.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2 ESD Ratings
    3. 5.3 Recommended Operating Conditions
    4. 5.4 Thermal Information
    5. 5.5 3.3-V I/O Electrical Characteristics
    6. 5.6 Power-Up Timing Requirements
    7. 5.7 Hub Input Supply Current
  7. 6 Detailed Description
    1. 6.1 Overview
    2. 6.2 Functional Block Diagram
    3. 6.3 Feature Description
      1. 6.3.1 Battery Charging Features
      2. 6.3.2 USB Power Management
      3. 6.3.3 One-Time Programmable Configuration
      4. 6.3.4 Clock Generation
      5. 6.3.5 Crystal Requirements
      6. 6.3.6 Input Clock Requirements
      7. 6.3.7 Power-Up and Reset
    4. 6.4 Device Functional Modes
      1. 6.4.1 External Configuration Interface
      2. 6.4.2 I2C EEPROM Operation
      3. 6.4.3 SMBus Target Operation
  8. 7 Application and Implementation
    1. 7.1 Application Information
    2. 7.2 Typical Application
      1. 7.2.1 Design Requirements
      2. 7.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 7.2.2.1 Upstream Port Implementation
        2. 7.2.2.2 Downstream Port 1 Implementation
        3. 7.2.2.3 Downstream Port 2 Implementation
        4. 7.2.2.4 Downstream Port 3 Implementation
        5. 7.2.2.5 Downstream Port 4 Implementation
        6. 7.2.2.6 VBUS Power Switch Implementation
        7. 7.2.2.7 Clock, Reset, and Miscellaneous
        8. 7.2.2.8 TUSB4041I-Q1 Power Implementation
      3. 7.2.3 Application Curves
    3. 7.3 Power Supply Recommendations
      1. 7.3.1 TUSB4041I-Q1 Power Supply
      2. 7.3.2 Downstream Port Power
      3. 7.3.3 Ground
    4. 7.4 Layout
      1. 7.4.1 Layout Guidelines
        1. 7.4.1.1 Placement
        2. 7.4.1.2 Package Specific
        3. 7.4.1.3 Differential Pairs
      2. 7.4.2 Layout Example
  9. 8 Register Maps
    1. 8.1  Configuration Registers
    2. 8.2  ROM Signature Register
    3. 8.3  Vendor ID LSB Register
    4. 8.4  Vendor ID MSB Register
    5. 8.5  Product ID LSB Register
    6. 8.6  Product ID MSB Register
    7. 8.7  Device Configuration Register
    8. 8.8  Battery Charging Support Register
    9. 8.9  Device Removable Configuration Register
    10. 8.10 Port Used Configuration Register
    11. 8.11 Device Configuration Register 2
    12. 8.12 USB 2.0 Port Polarity Control Register
    13. 8.13 UUID Byte N Register
    14. 8.14 Language ID LSB Register
    15. 8.15 Language ID MSB Register
    16. 8.16 Serial Number String Length Register
    17. 8.17 Manufacturer String Length Register
    18. 8.18 Product String Length Register
    19. 8.19 Serial Number String Registers
    20. 8.20 Manufacturer String Registers
    21. 8.21 Product String Byte N Register
    22. 8.22 Additional Feature Configuration Register
    23. 8.23 Device Status and Command Register
  10. 9 Device and Documentation Support
    1. 9.1 Documentation Support
      1. 9.1.1 Related Documentation
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 Trademarks
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10Revision History
  12. 11Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

  • 符合汽车应用要求
  • 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性
    • 器件温度等级 3：–40°C 至 85°C 环境工作温度范围
    • 器件 HBM ESD 分类等级 2
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C5
  • 四端口 USB 2.0 集线器
  • USB 2.0 集线器特性：
    • 多个转发器 (MTT) 集线器：四个转发器
    • 每个事务转换器具有四个异步端点缓冲器
  • 支持 USB 电池充电
    • CDP 模式（上行端口已连接）
    • DCP 模式（上行端口未连接）
    • DCP 模式符合中国电信行业标准 YD/T 1591-2009
    • 支持 D+ 和 D– 分压器模式
  • 支持每端口或成组电源开关以及过流通知输入
  • OTP ROM、串行 EEPROM 或 I2C 和 SMBus 目标接口可实现定制配置：
    • VID 和 PID
    • 可定制的端口
    • 制造商和米6体育平台手机版_好二三四字符串（非通过 OTP ROM）
    • 序列号（非通过 OTP ROM）
  • 可使用引脚选择或使用 EEPROM、I2C 或 SMBus 目标接口选择应用特性
  • 提供 128 位通用唯一标识符 (UUID)
  • 支持通过 USB 2.0 上行端口进行板载和系统内 OTP 与 EEPROM 编程
  • 单个时钟输入、24MHz 晶体或晶振
  • DM/DP 极性交换
  • 兼容 Type C
  • 无特殊驱动程序要求；可与任一支持 USB 堆叠的操作系统无缝工作
  • 64 引脚 HTQFP 封装 (PAP)
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