ZHCSP92A May 2024 – September 2024 TUSB521-Q1
PRODUCTION DATA
热指标(1) | 器件 | 单位 | |
---|---|---|---|
RGF (VQFN) | |||
40 引脚 | |||
RθJA | 结至环境热阻 | 29.3 | °C/W |
RθJC(top) | 结至外壳(顶部)热阻 | 18.6 | °C/W |
RθJB | 结至电路板热阻 | 10.8 | °C/W |
ΨJT | 结至顶部特征参数 | 0.3 | °C/W |
ΨJB | 结至电路板特征参数 | 10.7 | °C/W |
RθJC(bot) | 结至外壳(底部)热阻 | 3.5 | °C/W |