ZHCSXC1 November   2024 TUSB5461-Q1

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  建议运行条件
    4. 5.4  热性能信息
    5. 5.5  电源特性
    6. 5.6  控制 I/O 直流电气特性
    7. 5.7  USB 和 DP 电气特性
    8. 5.8  时序要求
    9. 5.9  开关特性
    10. 5.10 典型特性
  7.   参数测量信息
  8. 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 USB 3.2
      2. 6.3.2 DisplayPort
      3. 6.3.3 四电平输入
      4. 6.3.4 接收器线性均衡
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 GPIO 模式下的器件配置
      2. 6.4.2 I2C 模式中的器件配置
      3. 6.4.3 DisplayPort 模式
      4. 6.4.4 线性 EQ 配置
      5. 6.4.5 线性 VOD
      6. 6.4.6 VOD 模式
        1. 6.4.6.1 线性 VOD
        2. 6.4.6.2 限幅 VOD
      7. 6.4.7 发送均衡
      8. 6.4.8 USB3.2 模式
      9. 6.4.9 下行端口自适应均衡
        1. 6.4.9.1 I2C 模式下快速自适应均衡
        2. 6.4.9.2 完全自适应均衡
        3. 6.4.9.3 GPIO 模式 (I2C_EN = F) 下完全自适应均衡
    5. 6.5 编程
      1. 6.5.1 模式转换
      2. 6.5.2 伪代码示例
        1. 6.5.2.1 具有线性转接驱动器模式的快速 AEQ
        2. 6.5.2.2 具有限幅转接驱动器模式的快速 AEQ
        3. 6.5.2.3 具有线性转接驱动器模式的完全 AEQ
        4. 6.5.2.4 具有限幅转接驱动器模式的完全 AEQ
      3. 6.5.3 TUSB5461-Q1 I2C 地址选项
      4. 6.5.4 TUSB5461-Q1 I2C 目标行为
  9. 寄存器映射
    1. 7.1 TUSB5461-Q1 寄存器
  10. 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 USB 和 DP 上行端口(USB 主机/DP GPU 到 USB-C 插座)配置
        2. 8.2.2.2 USB 下行端口(USB-C 插座到 USB 主机)配置
          1. 8.2.2.2.1 固定均衡
          2. 8.2.2.2.2 快速自适应均衡
          3. 8.2.2.2.3 完全自适应均衡
        3. 8.2.2.3 ESD 保护
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 系统示例
      1. 8.3.1 仅 USB 3.1
      2. 8.3.2 USB 3.1 和 2 通道 DisplayPort 模式
      3. 8.3.3 仅 DisplayPort
    4. 8.4 电源相关建议
    5. 8.5 布局
      1. 8.5.1 布局指南
      2. 8.5.2 布局示例
  11. 器件和文档支持
    1. 9.1 接收文档更新通知
    2. 9.2 支持资源
    3. 9.3 商标
    4. 9.4 静电放电警告
    5. 9.5 术语表
  12. 10修订历史记录
  13. 11机械、封装和可订购信息
    1. 11.1 卷带包装信息
    2. 11.2 机械数据

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息
快速自适应均衡

快速自适应 EQ 可以区分短沟道和长沟道,并根据检测到哪一种沟道,选择预定的 EQ 设置。快速 AEQ 在 I2C 模式下可用。当 AEQ_MODE = 0 且 AEQ_EN = 1 时,会启用快速 AEQ。

将短沟道 EQ 设置编程到 EQ1_SEL 和 EQ2_SEL 寄存器中。TI 建议在对这些寄存器进行编程时,使其比后置沟道的损耗(MIN(XEF, XGH))高大约 1dB 至 2dB。例如,如果后置沟道为 0.5 英寸,则假设在 2.5GHz 下每英寸 –0.5dB 插入损耗,并将 EQ1_SEL 和 EQ2_SEL 编程为 1.25dB 至 2.25dB 之间。TI 建议执行 USB3.1 Rx JTOL 短沟道测试,以便找到最优短沟道设置。

将长沟道 EQ 设置编程到 LONG_EQ1 和 LONG_EQ2 寄存器中。TI 建议在对这些寄存器进行编程时,使其比后置沟道的损耗(MIN(XEF, XGH))高大约 4dB 至 5dB。例如,如果后置沟道为 0.5 英寸,则假设在 2.5GHz 下每英寸 –0.5dB,并将 LONG_EQ1 和 LONG_EQ2 编程为 4.25dB 至 5.25dB 之间。TI 建议执行 USB3.1 Rx JTOL 长沟道测试,以便找到最优长沟道设置。