ZHCSXC1 November   2024 TUSB5461-Q1

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  建议运行条件
    4. 5.4  热性能信息
    5. 5.5  电源特性
    6. 5.6  控制 I/O 直流电气特性
    7. 5.7  USB 和 DP 电气特性
    8. 5.8  时序要求
    9. 5.9  开关特性
    10. 5.10 典型特性
  7.   参数测量信息
  8. 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 USB 3.2
      2. 6.3.2 DisplayPort
      3. 6.3.3 四电平输入
      4. 6.3.4 接收器线性均衡
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 GPIO 模式下的器件配置
      2. 6.4.2 I2C 模式中的器件配置
      3. 6.4.3 DisplayPort 模式
      4. 6.4.4 线性 EQ 配置
      5. 6.4.5 线性 VOD
      6. 6.4.6 VOD 模式
        1. 6.4.6.1 线性 VOD
        2. 6.4.6.2 限幅 VOD
      7. 6.4.7 发送均衡
      8. 6.4.8 USB3.2 模式
      9. 6.4.9 下行端口自适应均衡
        1. 6.4.9.1 I2C 模式下快速自适应均衡
        2. 6.4.9.2 完全自适应均衡
        3. 6.4.9.3 GPIO 模式 (I2C_EN = F) 下完全自适应均衡
    5. 6.5 编程
      1. 6.5.1 模式转换
      2. 6.5.2 伪代码示例
        1. 6.5.2.1 具有线性转接驱动器模式的快速 AEQ
        2. 6.5.2.2 具有限幅转接驱动器模式的快速 AEQ
        3. 6.5.2.3 具有线性转接驱动器模式的完全 AEQ
        4. 6.5.2.4 具有限幅转接驱动器模式的完全 AEQ
      3. 6.5.3 TUSB5461-Q1 I2C 地址选项
      4. 6.5.4 TUSB5461-Q1 I2C 目标行为
  9. 寄存器映射
    1. 7.1 TUSB5461-Q1 寄存器
  10. 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 USB 和 DP 上行端口(USB 主机/DP GPU 到 USB-C 插座)配置
        2. 8.2.2.2 USB 下行端口(USB-C 插座到 USB 主机)配置
          1. 8.2.2.2.1 固定均衡
          2. 8.2.2.2.2 快速自适应均衡
          3. 8.2.2.2.3 完全自适应均衡
        3. 8.2.2.3 ESD 保护
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 系统示例
      1. 8.3.1 仅 USB 3.1
      2. 8.3.2 USB 3.1 和 2 通道 DisplayPort 模式
      3. 8.3.3 仅 DisplayPort
    4. 8.4 电源相关建议
    5. 8.5 布局
      1. 8.5.1 布局指南
      2. 8.5.2 布局示例
  11. 器件和文档支持
    1. 9.1 接收文档更新通知
    2. 9.2 支持资源
    3. 9.3 商标
    4. 9.4 静电放电警告
    5. 9.5 术语表
  12. 10修订历史记录
  13. 11机械、封装和可订购信息
    1. 11.1 卷带包装信息
    2. 11.2 机械数据

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

设计要求

对于此设计示例,请使用表 8-1 中显示的参数。

表 8-1 设计参数
参数
USB3 前置沟道 A 至 B PCB 布线长度,XAB。请参阅图 8-12 英寸 ≤ XAB ≤ 12 英寸 – [MAX (XEF or XGH)]
DP 后置沟道 C 至 D PCB 布线长度,XCD。请参阅图 8-12 英寸 ≤ XCD ≤ 12 英寸 – [MAX (XEF or XGH)]
USB 和 DP 后置沟道 E 到 F PCB 布线长度,XEF。请参阅图 8-1长达 4 英寸
USB 和 DP 后置沟道 G 到 H PCB 布线长度,XGH。请参阅图 8-1长达 4 英寸
ESD 元件距 USB-C 插座的最大距离,LESD0.5inches
串联电阻器 (RESD) 与 ESD 元件的最大距离,LR_ESD0.25inches
CAC-USB1 交流耦合电容器(75nF 至 265nF)220nF
CAC-USB2 交流耦合电容器(297nF 至 363nF)选项:
  • 带 RRX 电阻的 330nF 交流耦合电容器
  • 不带 RRX 电阻的 330nF 交流耦合电容器
可选 RRX 电阻 (220kΩ ±5%)220kΩ
CAC-DP 交流耦合电容器(75nF 至 265nF)220nF
RESD(0Ω 至 2.2Ω)1Ω
VCC 电源(3V 至 3.6V)3.3V
I2C 模式或 GPIO 模式I2C 模式。(I2C_EN 引脚 ≠ "0")
1.8V 或 3.3V I2C 接口3.3V I2C。使用 1KΩ 电阻将 I2C_EN 引脚上拉至 3.3V。