ZHCSXC1 November   2024 TUSB5461-Q1

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  建议运行条件
    4. 5.4  热性能信息
    5. 5.5  电源特性
    6. 5.6  控制 I/O 直流电气特性
    7. 5.7  USB 和 DP 电气特性
    8. 5.8  时序要求
    9. 5.9  开关特性
    10. 5.10 典型特性
  7.   参数测量信息
  8. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 USB 3.2
      2. 6.3.2 DisplayPort
      3. 6.3.3 四电平输入
      4. 6.3.4 接收器线性均衡
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 GPIO 模式下的器件配置
      2. 6.4.2 I2C 模式中的器件配置
      3. 6.4.3 DisplayPort 模式
      4. 6.4.4 线性 EQ 配置
      5. 6.4.5 线性 VOD
      6. 6.4.6 VOD 模式
        1. 6.4.6.1 线性 VOD
        2. 6.4.6.2 限幅 VOD
      7. 6.4.7 发送均衡
      8. 6.4.8 USB3.2 模式
      9. 6.4.9 下行端口自适应均衡
        1. 6.4.9.1 I2C 模式下快速自适应均衡
        2. 6.4.9.2 完全自适应均衡
        3. 6.4.9.3 GPIO 模式 (I2C_EN = F) 下完全自适应均衡
    5. 6.5 编程
      1. 6.5.1 模式转换
      2. 6.5.2 伪代码示例
        1. 6.5.2.1 具有线性转接驱动器模式的快速 AEQ
        2. 6.5.2.2 具有限幅转接驱动器模式的快速 AEQ
        3. 6.5.2.3 具有线性转接驱动器模式的完全 AEQ
        4. 6.5.2.4 具有限幅转接驱动器模式的完全 AEQ
      3. 6.5.3 TUSB5461-Q1 I2C 地址选项
      4. 6.5.4 TUSB5461-Q1 I2C 目标行为
  9. 7 寄存器映射
    1. 7.1 TUSB5461-Q1 寄存器
  10. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 USB 和 DP 上行端口（USB 主机/DP GPU 到 USB-C 插座）配置
        2. 8.2.2.2 USB 下行端口（USB-C 插座到 USB 主机）配置
          1. 8.2.2.2.1 固定均衡
          2. 8.2.2.2.2 快速自适应均衡
          3. 8.2.2.2.3 完全自适应均衡
        3. 8.2.2.3 ESD 保护
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 系统示例
      1. 8.3.1 仅 USB 3.1
      2. 8.3.2 USB 3.1 和 2 通道 DisplayPort 模式
      3. 8.3.3 仅 DisplayPort
    4. 8.4 电源相关建议
    5. 8.5 布局
      1. 8.5.1 布局指南
      2. 8.5.2 布局示例
  11. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 接收文档更新通知
    2. 9.2 支持资源
    3. 9.3 商标
    4. 9.4 静电放电警告
    5. 9.5 术语表
  12. 10修订历史记录
  13. 11机械、封装和可订购信息
    1. 11.1 卷带包装信息
    2. 11.2 机械数据

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.5.1 布局指南

  1. 使用受控 90Ω 差分阻抗 (±10%) 布线 SSTXP/N、SSRXP/N、RX1P/N、RX2PN、TX1P/N 和 TX2P/N 对。
  2. 使用受控 90Ω 差分阻抗 (±10%) 布线 DP[3:0]P/N 对。
  3. SSTXP/N 和 SSRXP/N 之间没有对间长度匹配要求。
  4. 使从 GPU 经 TUSB5461-Q1 到 USB-C 插座的 DP 通道 (DP[3:0]) 之间的对间匹配保持在 100mil 以内。
  5. 远离其他高速信号。
  6. 使对内布线（P 和 N 之间）保持在 5mil 以内。
  7. 确保长度匹配位于不匹配位置附近。
  8. 每对应至少间隔信号布线宽度的 3 倍。
  9. 尽量减少使用弯曲的差分布线。使用弯曲时，确保左右弯曲数量尽可能相等，且弯曲角度 ≥ 135 度。这会尽可能减少由弯曲引起的任何长度不匹配，从而尽可能降低弯曲对 EMI 造成的影响。
  10. 在同一层布线所有差分对。
  11. 尽量减少过孔数量。TI 建议将过孔数量保持在 2 个或更少。
  12. 在靠近接地平面的层上保留布线。
  13. 请勿在任何平面分割上方布线差分对。
  14. 添加测试点可能导致阻抗不连续，从而对信号性能产生负面影响。如果使用测试点，应将测试点串联并对称放置。放置测试点时请勿使差分对上产生残桩。
  15. TI 强烈建议在 USB-C 插座的 SuperSpeed 引脚下方留出参考平面空隙，以便尽可能降低插座的电容效应。
  16. TI 强烈建议在交流耦合电容下方留出参考平面空隙。
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