ZHCSWO4 June   2024 TX73H32

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1特性
  3. 2应用
  4. 3说明
  5. 4器件和文档支持
    1. 4.1 文档支持
    2. 4.2 接收文档更新通知
    3. 4.3 支持资源
    4. 4.4 商标
    5. 4.5 静电放电警告
    6. 4.6 术语表
  6. 5修订历史记录
  7. 6机械、封装和可订购信息
    1. 6.1 封装选项附录

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
  • ACP|196
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

特性

  • 发送器支持:
    • 32 通道 3 级脉冲发生器和有源发送/接收 (T/R) 开关
  • 3 级脉冲发生器:
    • 输出电压最大值:±100V
    • 输出电压最小值:±1V
    • 最大输出电流:2A
    • 真正归零以将输出电压对地放电
    • 第二谐波在 5MHz 频率下为 –40dBc
    • –3dB 带宽,220Ω || 220pF 负载
      • 22MHz(对于 ±100V 电源)
    • 接收功率极低:0.2mW/通道
  • 有源发送/接收 (T/R) 开关,具有:
    • 13Ω 的导通电阻
    • 导通和关断时间:100ns
    • 瞬态干扰:10mVPP
  • 片上波束形成器,具有:
    • 基于通道的 T/R 开关控制
    • 延迟分辨率:半个波束形成器时钟周期,不低于 2.5ns
    • 最大延迟:214 个波束形成器时钟周期
    • 波束形成器最大时钟速度:200MHz
    • 用于模式和延迟分布的片上 RAM
    • 一个 512 × 32 存储器,用于存储一组 2 个通道的波束形成器模式和延迟
    • 存在全局重复功能,可实现长持续时间模式
  • 高速(最大值:400MHz)双通道 LVDS 串行编程接口。
    • 低编程时间:≈1.5µs(针对延迟分布更新)
    • 32 位校验和功能可检测错误的 SPI 写入
  • 支持 CMOS 串行编程接口(不高于 50MHz)
  • 高可靠性特性:
    • 内部温度传感器和自动热关断
    • 无需特定电源时序
    • 错误标志寄存器,用于检测故障情况
    • 用于浮动电源和偏置电压的集成无源器件
    • 小型封装:FC-BGA-196 (12mm x 12mm),间距为 0.8mm