ZHCSHJ7J April   2006  – October 2020 TXB0104

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 引脚配置和功能
  6. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  建议运行条件
    4. 6.4  热性能信息
    5. 6.5  电气特性
    6. 6.6  时序要求：VCCA = 1.2 V
    7. 6.7  时序要求：VCCA = 1.5V ± 0.1V
    8. 6.8  时序要求：VCCA = 1.8V ± 0.15V
    9. 6.9  时序要求：VCCA = 2.5V ± 0.2V
    10. 6.10 时序要求：VCCA = 3.3V ± 0.3V
    11. 6.11 开关特性：VCCA = 1.2 V
    12. 6.12 开关特性：VCCA = 1.5V ± 0.1V
    13. 6.13 开关特性：VCCA = 1.8V ± 0.15V
    14. 6.14 开关特性：VCCA = 2.5V ± 0.2V
    15. 6.15 开关特性：VCCA = 3.3V ± 0.3V
    16. 6.16 工作特性：VCCA = 1.2V 至 1.5V，VCCB = 1.5V 至 1.8V
    17. 6.17 工作特性：VCCA = 1.8V 至 3.3V，VCCB = 1.8V 至 5V
    18. 6.18 典型特性
  7. 7 参数测量信息
  8. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 架构
      2. 8.3.2 输入驱动器要求
      3. 8.3.3 输出负载注意事项
      4. 8.3.4 启用和禁用
      5. 8.3.5 I/O 线路上的上拉或下拉电阻
    4. 8.4 器件功能模式
  9. 9 应用和实现
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计流程
      3. 9.2.3 应用曲线
  10. 10电源相关建议
  11. 11布局
    1. 11.1 布局布线指南
    2. 11.2 布局示例
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 接收文档更新通知
    2. 12.2 支持资源
    3. 12.3 商标
    4. 12.4 Electrostatic Discharge Caution
    5. 12.5 术语表
  13. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • D|14
  • RGY|14
  • RUT|12
  • NMN|12
  • YZT|12
  • PW|14
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5 引脚配置和功能

GUID-4D01C876-4C7B-439F-9382-DC2449B11C38-low.gif图 5-1 GXU 和 ZXU 封装，12 引脚 BGA Microstar Junior（顶视图）
GUID-ABA883C7-7A32-49E8-9CB1-7C749C185654-low.gif图 5-3 YZT 封装，12 引脚 DSBGA（顶视图）
GUID-457A663E-9996-4A1C-87FD-3EF4DE311363-low.gif
NC - 无内部连接
图 5-5 RGY 封装，14 引脚 VQFN（带外露散热焊盘）（顶视图）
GUID-4D01C876-4C7B-439F-9382-DC2449B11C38-low.gif图 5-2 NMN 封装，12 引脚 NFBGA（顶视图）
GUID-D2A1EBB5-E985-42EC-A5AA-0960E2A6D917-low.gif
NC - 无内部连接
图 5-4 D 或 PW 封装，14 引脚 SOIC 或 TSSOP（顶视图）
GUID-5479AFA2-7B6B-4F2C-831D-5536B64A55F5-low.gif图 5-6 RUT 封装，12 引脚 UQFN（顶视图）
表 5-1 引脚功能
引脚 I/O 说明
名称 D、PW RGY RUT GXU、ZXU、NMN YZT
A1 2 2 2 A1 A3 I/O 输入/输出 1。以 VCCA 为基准。
A2 3 3 3 A2 B3 I/O 输入/输出 2。以 VCCA 为基准。
A3 4 4 4 A3 C3 I/O 输入/输出 3。以 VCCA 为基准。
A4 5 5 5 A4 D3 I/O 输入/输出 4。以 VCCA 为基准。
B1 13 13 10 C1 A1 I/O 输入/输出 1。以 VCCB 为基准。
B2 12 12 9 C2 B1 I/O 输入/输出 2。以 VCCB 为基准。
B3 11 11 8 C3 C1 I/O 输入/输出 3。以 VCCB 为基准。
B4 10 10 7 C4 D1 I/O 输入/输出 4。以 VCCB 为基准。
GND 7 7 6 B4 D2 — 接地
NC 6、9 6,9 — — — — 无连接。无内部连接。
OE 8 8 12 B3 C2 I 三态输出模式使能。将 OE 引脚拉为低电平，使所有输出处于三态模式。以 VCCA 为基准。
VCCA 1 1 1 B2 B2 — A 端口电源电压 1.2V ≤ VCCA ≤ 3.6V 且 VCCA ≤ VCCB。
VCCB 14 14 11 B1 A2 — B 端口电源电压 1.65V ≤ VCCB ≤ 5.5V。
散热焊盘 — — — — — 对于 RGY 封装，外露的中心散热焊盘必须接地或保持电气开路状态。
表 5-2 引脚分配：NMN、GXU 和 ZXU 封装
A B C
4 A4 GND B4
3 A3 OE B3
2 A2 VCCA B2
1 A1 VCCB B1
表 5-3 引脚分配：YZT 封装
3 2 1
D A4 GND B4
C A3 OE B3
B A2 VCCA B2
A A1 VCCB B1
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