ZHCSHK3J January 2007 – July 2023 TXS0102
PRODUCTION DATA
封装选项
机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
- DQM|8
订购信息
5 引脚配置和功能
图 5-1 DCT 或 DCU 封装，8 引脚 SSOP 和 VSSOP（顶视图）
图 5-3 YZP 封装，8 引脚 DSBGA（底视图）
图 5-2 DQE 或 DQM 封装，8 引脚 X2SON（顶视图）
表 5-1 引脚功能
| 引脚 | 类型(1) | 说明 | |||
|---|---|---|---|---|---|
| 名称 | 编号 | ||||
| DCT、DCU | DQE、DQM | YZP | |||
| A1 | 5 | 2 | D2 | I/O | 输入/输出 A。以 VCCA 为基准。 |
| A2 | 4 | 3 | D1 | I/O | 输入/输出 A。以 VCCA 为基准。 |
| B1 | 8 | 7 | A2 | I/O | 输入/输出 B。以 VCCB 为基准。 |
| B2 | 1 | 6 | A1 | I/O | 输入/输出 B。以 VCCB 为基准。 |
| GND | 2 | 4 | B1 | — | 接地 |
| OE | 6 | 5 | C2 | I | 输出使能（高电平有效）。将 OE 引脚拉为低电平，使所有输出处于三态模式。以 VCCA 为基准。 |
| VCCA | 3 | 1 | C1 | P | A 端口电源电压。1.65V ≤ VCCA ≤ 3.6V 且 VCCA ≤ VCCB |
| VCCB | 7 | 8 | B2 | P | B 端口电源。2.3V ≤ VCCB ≤ 5.5V |
(1) I = 输入，O = 输出，I/O = 输入和输出，P = 电源