ZHCSWN1 June 2024 TXS0102V
PRODUCTION DATA
封装选项
请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。
机械数据 (封装 | 引脚)
- DCU|8
- DCT|8
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息
4 引脚配置和功能
图 4-1 DCT 或 DCU 封装，8 引脚 SSOP 和 VSSOP（顶视图）表 4-1 引脚功能
| 引脚 | 类型(1) | 说明 | |
|---|---|---|---|
| 名称 | 编号 | ||
| A1 | 5 | I/O | 输入/输出 A。以 VCCA 为基准。 |
| A2 | 4 | I/O | 输入/输出 A。以 VCCA 为基准。 |
| B1 | 8 | I/O | 输入/输出 B。以 VCCB 为基准。 |
| B2 | 1 | I/O | 输入/输出 B。以 VCCB 为基准。 |
| GND | 2 | — | 接地 |
| OE | 6 | I | 输出使能（高电平有效）。将 OE 引脚拉为低电平，使所有输出处于三态模式。以 VCCA 为基准。 |
| VCCA | 3 | P | A 端口电源电压。1.65V ≤ VCCA ≤ 3.6V 且 VCCA ≤ VCCB |
| VCCB | 7 | P | B 端口电源。2.3V ≤ VCCB ≤ 5.5V |
(1) I = 输入，O = 输出，I/O = 输入和输出，P = 电源