ZHCSI61K June   2006  – October 2023 TXS0104E

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 修订历史记录
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  建议运行条件
    4. 6.4  热性能信息：ZXU、YZT 和 NMN
    5. 6.5  热性能信息：D、PW 和 RGY
    6. 6.6  电气特性
    7. 6.7  时序要求：VCCA = 1.8V ± 0.15V
    8. 6.8  时序要求：VCCA = 2.5V ± 0.2V
    9. 6.9  时序要求：VCCA = 3.3V ± 0.3V
    10. 6.10 开关特性：VCCA = 1.8V ± 0.15V
    11. 6.11 开关特性：VCCA = 2.5V ± 0.2V
    12. 6.12 开关特性：VCCA = 3.3V ± 0.3V
    13. 6.13 典型特性
  8. 7 参数测量信息
    1. 7.1 负载电路
    2. 7.2 电压波形
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 架构
      2. 8.3.2 输入驱动器要求
      3. 8.3.3 上电
      4. 8.3.4 启用和禁用
      5. 8.3.5 I/O 线路上的上拉和下拉电阻器
    4. 8.4 器件功能模式
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计流程
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.5 热性能信息：D、PW 和 RGY

热指标(1) TXS0104E 单位
D
(SOIC)(1)		 PW
(TSSOP)(2)		 RGY
(VQFN)(3)
14 引脚 14 引脚 14 引脚
RθJA 结至环境热阻 90.4 120.1 56.1 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 50.1 49.4 68.8 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 45.0 61.8 32.1 °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 14.4 6.2 3.1 °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 44.7 61.2 32.3 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 — — 12.8 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用报告。
(2) 封装热阻抗根据 JESD 51-7 计算。
(3) 封装热阻的计算符合 JESD 51-5。
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