ZHCSE13K December 2007 – April 2024 TXS0108E
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 应用
- 3 说明
- 4 引脚配置和功能
-
5 规格
- 5.1 绝对最大额定值
- 5.2 ESD 等级
- 5.3 建议运行条件
- 5.4 热性能信息
- 5.5 电气特性：TA = –40°C 至 85°C
- 5.6 时序要求：VCCA = 1.5V ± 0.1V
- 5.7 时序要求：VCCA = 1.8V ± 0.15V
- 5.8 时序要求：VCCA = 2.5V ± 0.2V
- 5.9 时序要求：VCCA = 3.3V ± 0.3V
- 5.10 开关特性：VCCA = 1.5V ± 0.1V
- 5.11 开关特性：VCCA = 1.8V ± 0.15V
- 5.12 开关特性：VCCA = 2.5V ± 0.2V
- 5.13 开关特性：VCCA = 3.3V ± 0.3V
- 5.14 工作特性：VCCA = 1.5V 至 1.5V，VCCB = 3.3V 至 3.3V
- 5.15 典型特性
- 6 参数测量信息
- 7 详细说明
- 8 应用和实施
- 9 器件和文档支持
- 10修订历史记录
- 11机械、封装和可订购信息
封装选项
机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息
4 引脚配置和功能
图 4-1 ZXY 封装 20 BUMP（底视图）图 4-2 NME 封装 20 BGA（底视图）ZXY 和 NME 封装的引脚分配
| 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | |
|---|---|---|---|---|---|
| D | VCCB | B2 | B4 | B6 | B8 |
| C | B1 | B3 | B5 | B7 | GND |
| B | A1 | A3 | A5 | A7 | OE |
| A | VCCA | A2 | A4 | A6 | A8 |
图 4-3 PW 封装，20 引脚 TSSOP（顶视图）
如果使用，那么裸露的中央散热焊盘必须作为一个辅助地进行连接或置于电气开路状态。
图 4-4 RGY 封装 20 引脚（顶视图）表 4-1 引脚功能
| 引脚 | 类型(1) | 说明 | ||
|---|---|---|---|---|
| 名称 | PW、RGY | ZXY、NME | ||
| A1 | 1 | B1 | I/O | 输入/输出 1。以 VCCA 为基准 |
| A2 | 3 | A2 | I/O | 输入/输出 2。以 VCCA 为基准 |
| A3 | 4 | B2 | I/O | 输入/输出 3。以 VCCA 为基准 |
| A4 | 5 | A3 | I/O | 输入/输出 4。以 VCCA 为基准 |
| A5 | 6 | B3 | I/O | 输入/输出 5。以 VCCA 为基准 |
| A6 | 7 | A4 | I/O | 输入/输出 6。以 VCCA 为基准 |
| A7 | 8 | B4 | I/O | 输入/输出 7。以 VCCA 为基准 |
| A8 | 9 | A5 | I/O | 输入/输出 8。以 VCCA 为基准 |
| B1 | 20 | C 1 | I/O | 输入/输出 1。以 VCCB 为基准 |
| B2 | 18 | D2 | I/O | 输入/输出 2。以 VCCB 为基准 |
| B3 | 17 | C2 | I/O | 输入/输出 3。以 VCCB 为基准 |
| B4 | 16 | D3 | I/O | 输入/输出 4。以 VCCB 为基准 |
| B5 | 15 | C3 | I/O | 输入/输出 5。以 VCCB 为基准 |
| B6 | 14 | D4 | I/O | 输入/输出 6。以 VCCB 为基准 |
| B7 | 13 | C4 | I/O | 输入/输出 7。以 VCCB 为基准 |
| B8 | 12 | D5 | I/O | 输入/输出 8。以 VCCB 为基准 |
| GND | 11 | C5 | — | 接地 |
| OE | 10 | B5 | I | 三态输出模式使能。将 OE 引脚拉为低电平，使所有输出处于三态模式。以 VCCA 为基准。 |
| VCCA | 2 | A1 | P | A 端口电源电压。1.4V ≤ VCCA ≤ 3.6V，VCCA ≤ VCCB。 |
| VCCB | 19 | D1 | P | B 端口电源。1.65V ≤ VCCB ≤ 5.5V。 |
| 散热焊盘 | — | 对于 RGY 封装，外露的中心散热焊盘必须接地或保持电气开路状态。 | ||
(1) I = 输入，O = 输出，I/O = 输入和输出，P = 电源