ZHCSE13K December   2007  – April 2024 TXS0108E

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  建议运行条件
    4. 5.4  热性能信息
    5. 5.5  电气特性:TA = –40°C 至 85°C
    6. 5.6  时序要求:VCCA = 1.5V ± 0.1V
    7. 5.7  时序要求:VCCA = 1.8V ± 0.15V
    8. 5.8  时序要求:VCCA = 2.5V ± 0.2V
    9. 5.9  时序要求:VCCA = 3.3V ± 0.3V
    10. 5.10 开关特性:VCCA = 1.5V ± 0.1V
    11. 5.11 开关特性:VCCA = 1.8V ± 0.15V
    12. 5.12 开关特性:VCCA = 2.5V ± 0.2V
    13. 5.13 开关特性:VCCA = 3.3V ± 0.3V
    14. 5.14 工作特性:VCCA = 1.5V 至 1.5V,VCCB = 3.3V 至 3.3V
    15. 5.15 典型特性
  7. 参数测量信息
    1. 6.1 负载电路
    2. 6.2 电压波形
  8. 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 架构
      2. 7.3.2 输入驱动器要求
      3. 7.3.3 输出负载注意事项
      4. 7.3.4 启用和禁用
      5. 7.3.5 I/O 线路上的上拉或下拉电阻
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1.      相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

架构

图 7-1 显示了此应用在推挽和开漏模式下所需的半缓冲架构设计。该应用使用边沿速率加速器电路(适用于高到低和低到高边沿)、高导通电阻 N 沟道导通栅极晶体管(约为 300Ω 至 500Ω)以及上拉电阻器(用来提供直流偏置和驱动能力)来满足这些要求。该设计不需要方向控制信号来控制从 A 到 B 或从 B 到 A 的数据流方向。最终的实现支持低速开漏操作和高速推挽操作。

TXS0108E TXS0108E 单元的架构图 7-1 TXS0108E 单元的架构

从 A 端口向 B 端口传输数据时,在上升沿期间,单稳态电路 (OS3) 会在短时间内开启 PMOS 晶体管 (P2),从而缩短从低电平到高电平的转换时间。类似地,从 A 向 B 传输数据时,在下降沿期间,单稳态电路 (OS4) 会在短时间内开启 N 沟道 MOSFET 晶体管 (N2),从而加快高电平至低电平转换。B 端口边沿速率加速器由单稳态电路 OS3 和 OS4、晶体管 P2 和 N2 组成,用于根据在 A 端口上检测到的高电平或低电平快速强制 B 端口进行相应的转换。

从 B 端口向 A 端口传输数据时,在上升沿期间,单稳态电路 (OS1) 会在短时间内开启 PMOS 晶体管 (P1),从而缩短低电平至高电平的转换时间。类似地,从 B 向 A 传输数据时,在下降沿期间,单稳态电路 (OS2) 会在短时间内开启 NMOS 晶体管 (N1),从而加快高电平至低电平转换。A 端口边沿速率加速器由单稳态电路 OS1 和 OS2、晶体管 P1 和 N1 元件以及边沿速率加速器组成,用于根据在 B 端口上检测到的高电平或低电平快速强制 A 端口进行相应的转换。