ZHCSRY6B August 2023 – April 2024 TXV0106-Q1
PRODUCTION DATA
封装选项
请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。
机械数据 (封装 | 引脚)
- BQB|16
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
- BQB|16
订购信息
4 引脚配置和功能
图 4-1 BQB 封装，16 引脚 WQFN（顶视图）表 4-1 引脚功能
| 引脚 | 类型(1) | 说明 | |
|---|---|---|---|
| 名称 | 编号 | ||
| VCCA | 1 | — | A 端口电源电压。1.2V ≤ VCCA ≤ 3.6V。 |
| A1 | 2 | I/O | 输入/输出 A1。以 VCCA 为基准。 |
| A2 | 3 | I/O | 输入/输出 A2。以 VCCA 为基准。 |
| A3 | 4 | I/O | 输入/输出 A3。以 VCCA 为基准。 |
| A4 | 5 | I/O | 输入/输出 A4。以 VCCA 为基准。 |
| A5 | 6 | I/O | 输入/输出 A5。以 VCCA 为基准。 |
| A6 | 7 | I/O | 输入/输出 A6。以 VCCA 为基准。 |
| GND | 8 | — | 地。 |
| OE | 9 | I | 输出使能。拉至 GND 以启用所有输出。拉至 VCCA，使所有输出处于高阻抗模式下。以 VCCA 为基准。 |
| B6 | 10 | I/O | 输入/输出 B6。以 VCCB 为基准。 |
| B5 | 11 | I/O | 输入/输出 B5。以 VCCB 为基准。 |
| B4 | 12 | I/O | 输入/输出 B4。以 VCCB 为基准。 |
| B3 | 13 | I/O | 输入/输出 B3。以 VCCB 为基准。 |
| B2 | 14 | I/O | 输入/输出 B2。以 VCCB 为基准。 |
| B1 | 15 | I/O | 输入/输出 B1。以 VCCB 为基准。 |
| VCCB | 16 | — | B 端口电源。1.2V ≤ VCCB ≤ 3.6V。 |
| 散热焊盘 | — | 散热焊盘。可接地（推荐）或保持悬空状态。 | |
(1) I = 输入，O = 输出