ZHCSRY9B July 2023 – April 2024 TXV0108-Q1
PRODUCTION DATA
封装选项
请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。
机械数据 (封装 | 引脚)
- RGY|24
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
- RGY|24
订购信息
4 引脚配置和功能
图 4-1 RGY 封装，24 引脚 VQFN（俯视图）表 4-1 引脚功能
| 引脚 | 类型(1) | 说明 | |
|---|---|---|---|
| 名称 | 编号 | ||
| VCCA | 1 | — | A 端口电源电压。 |
| DIR | 2 | I | 所有端口的方向控制信号。以 VCCA 为基准。 |
| A1 | 3 | I/O | 输入/输出 A1。以 VCCA 为基准。 |
| A2 | 4 | I/O | 输入/输出 A2。以 VCCA 为基准。 |
| A3 | 5 | I/O | 输入/输出 A3。以 VCCA 为基准。 |
| A4 | 6 | I/O | 输入/输出 A4。以 VCCA 为基准。 |
| A5 | 7 | I/O | 输入/输出 A5。以 VCCA 为基准。 |
| A6 | 8 | I/O | 输入/输出 A6。以 VCCA 为基准。 |
A7 | 9 | I/O | 输入/输出 A7。以 VCCA 为基准。 |
A8 | 10 | I/O | 输入/输出 A8。以 VCCA 为基准。 |
| GND | 11、12、13 | — | 接地。 |
B8 | 14 | I/O | 输入/输出 B8。以 VCCB 为基准。 |
B7 | 15 | I/O | 输入/输出 B7。以 VCCB 为基准。 |
| B6 | 16 | I/O | 输入/输出 B6。以 VCCB 为基准。 |
| B5 | 17 | I/O | 输入/输出 B5。以 VCCB 为基准。 |
| B4 | 18 | I/O | 输入/输出 B4。以 VCCB 为基准。 |
| B3 | 19 | I/O | 输入/输出 B3。以 VCCB 为基准。 |
| B2 | 20 | I/O | 输入/输出 B2。以 VCCB 为基准。 |
| B1 | 21 | I/O | 输入/输出 B1。以 VCCB 为基准。 |
| OE | 22 | I | 输出使能。拉至 GND 以启用所有输出。拉至 VCCA，使所有输出处于高阻抗模式下。以 VCCA 为基准。 |
| VCCB | 23、24 | — | B 端口电源。 |
| 散热焊盘 | — | 散热焊盘。可接地（推荐）或保持悬空状态。 | |
(1) I = 输入，O = 输出