ZHCSKP2A March 2020 – August 2024 UCC21320-Q1
PRODUCTION DATA
10.2 布局示例
图 8-2 显示了一个 2 层 PCB 布局示例，其中标记了信号和主要元件。
图 10-1 布局示例注：
初级侧和次级侧之间没有 PCB 布线或覆铜，从而确保了隔离性能。
增加输出级中高侧和低侧栅极驱动器之间的 PCB 布线，以更大限度地增加高压运行时的爬电距离，这样，也会更大限度地减少由于寄生电容耦合在开关节点 VSSA (SW)（可能存在高 dv/dt）和低侧栅极驱动器之间导致的串扰。图 10-4 显示了底部建议布局的 3D 视图，其中显示了电路板切口。
A.
图 10-2 顶层布线和覆铜
A.
图 10-3 底层布线和覆铜注：
初级侧和次级侧之间的 PCB 切口位置，可确保隔离性能。
A.
图 10-4 3-D PCB 底视图（显示建议切口）