ZHCSJ20D August   2018  – April 2021 UCC21530-Q1

PRODUCTION DATA  

  1. 特性
  2. 应用
  3. 说明
  4. 修订历史记录
  5. 引脚配置和功能
    1.     引脚功能
  6. 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  建议工作条件
    4. 6.4  热性能信息
    5. 6.5  额定功率
    6. 6.6  绝缘规格
    7. 6.7  安全相关认证
    8. 6.8  安全限值
    9. 6.9  电气特征
    10. 6.10 开关特征
    11. 6.11 绝缘特征曲线
    12. 6.12 典型特征
  7. 参数测量信息
    1. 7.1 传播延迟和脉宽失真度
    2. 7.2 上升和下降时间
    3. 7.3 输入和使能响应时间
    4. 7.4 可编程死区时间
    5. 7.5 上电 UVLO 到输出延迟
    6. 7.6 CMTI 测试
  8. 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 VDD、VCCI 和欠压锁定 (UVLO)
      2. 8.3.2 输入和输出逻辑表
      3. 8.3.3 输入级
      4. 8.3.4 输出级
      5. 8.3.5 UCC21530-Q1 中的二极管结构
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 使能引脚
      2. 8.4.2 可编程死区时间 (DT) 引脚
        1. 8.4.2.1 DT 引脚连接至 VCC
        2. 8.4.2.2 DT 引脚连接至 DT 和 GND 引脚之间的编程电阻器
          1.        应用和实现
            1. 9.1 应用信息
            2. 9.2 典型应用
              1. 9.2.1 设计要求
              2. 9.2.2 详细设计过程
                1. 9.2.2.1 设计 INA/INB 输入滤波器
                2. 9.2.2.2 选择死区时间电阻器和电容器
                3. 9.2.2.3 栅极驱动器输出电阻器
                4. 9.2.2.4 估算栅极驱动器功率损耗
                5. 9.2.2.5 估算结温
                6. 9.2.2.6 选择 VCCI、VDDA/B 电容器
                  1. 9.2.2.6.1 选择 VCCI 电容器
                7. 9.2.2.7 其他应用示例电路
              3. 9.2.3 应用曲线
                1.           电源相关建议
  9. 布局
    1. 9.1 布局指南
      1. 9.1.1 元件放置注意事项
      2. 9.1.2 接地注意事项
      3. 9.1.3 高电压注意事项
      4. 9.1.4 散热注意事项
    2. 9.2 布局示例
  10. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 社区资源
    4. 10.4 商标
      1.      机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

散热注意事项

  • 如果驱动电压较高,负载较重或开关频率较高,那么 UCC21530-Q1 可能会损耗较大的功率(更多详细信息,请参阅 Topic Link Label9.2.2.4)。适当的 PCB 布局有助于将器件产生的热量散发到 PCB,并将结点到电路板的热阻抗 (θJB)降至最低。
  • 建议增加连接至 VDDA、VDDB、VSSA 和 VSSB 引脚的 PCB 覆铜,并优先考虑尽可能增加至 VSSA 和 VSSB 的连接(请参阅图 9-2图 9-3)。不过,必须保持前面提及的高电压 PCB 注意事项。
  • 如果系统有多个层,则还建议通过大小适当的通孔将 VDDA、VDDB、VSSA 和 VSSB 引脚连接到内部接地平面或电源平面。确保不要重叠不同高电压平面的迹线或覆铜。