ZHCSJ20D August   2018  – April 2021 UCC21530-Q1

PRODUCTION DATA  

  1. 特性
  2. 应用
  3. 说明
  4. 修订历史记录
  5. 引脚配置和功能
    1.     引脚功能
  6. 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  建议工作条件
    4. 6.4  热性能信息
    5. 6.5  额定功率
    6. 6.6  绝缘规格
    7. 6.7  安全相关认证
    8. 6.8  安全限值
    9. 6.9  电气特征
    10. 6.10 开关特征
    11. 6.11 绝缘特征曲线
    12. 6.12 典型特征
  7. 参数测量信息
    1. 7.1 传播延迟和脉宽失真度
    2. 7.2 上升和下降时间
    3. 7.3 输入和使能响应时间
    4. 7.4 可编程死区时间
    5. 7.5 上电 UVLO 到输出延迟
    6. 7.6 CMTI 测试
  8. 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 VDD、VCCI 和欠压锁定 (UVLO)
      2. 8.3.2 输入和输出逻辑表
      3. 8.3.3 输入级
      4. 8.3.4 输出级
      5. 8.3.5 UCC21530-Q1 中的二极管结构
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 使能引脚
      2. 8.4.2 可编程死区时间 (DT) 引脚
        1. 8.4.2.1 DT 引脚连接至 VCC
        2. 8.4.2.2 DT 引脚连接至 DT 和 GND 引脚之间的编程电阻器
          1.        应用和实现
            1. 9.1 应用信息
            2. 9.2 典型应用
              1. 9.2.1 设计要求
              2. 9.2.2 详细设计过程
                1. 9.2.2.1 设计 INA/INB 输入滤波器
                2. 9.2.2.2 选择死区时间电阻器和电容器
                3. 9.2.2.3 栅极驱动器输出电阻器
                4. 9.2.2.4 估算栅极驱动器功率损耗
                5. 9.2.2.5 估算结温
                6. 9.2.2.6 选择 VCCI、VDDA/B 电容器
                  1. 9.2.2.6.1 选择 VCCI 电容器
                7. 9.2.2.7 其他应用示例电路
              3. 9.2.3 应用曲线
                1.           电源相关建议
  9. 布局
    1. 9.1 布局指南
      1. 9.1.1 元件放置注意事项
      2. 9.1.2 接地注意事项
      3. 9.1.3 高电压注意事项
      4. 9.1.4 散热注意事项
    2. 9.2 布局示例
  10. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 社区资源
    4. 10.4 商标
      1.      机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

典型特征

VDDA = VDDB = 15V,VCCI = 3.3V,TA = 25°C,无负载。(除非另有说明)

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图 6-4 每通道电流消耗与频率之间的关系(无负载,VDD = 15V 或 25V)
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图 6-6 每通道电流消耗 (IVDDA/B) 与频率之间的关系(10nF 负载,VDD = 15V 或 25V)
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图 6-8 每通道 (IVDDA/B) 静态电源电流与温度之间的关系(无负载,低电平输入,无开关)
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图 6-10 上升时间及下降时间与负载之间的关系
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图 6-12 传播延迟与温度之间的关系
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图 6-14 脉宽失真度与温度之间的关系
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图 6-16 传播延迟匹配 (tDM) 与温度之间的关系
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图 6-18 8V UVLO 阈值与温度之间的关系
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图 6-20 12V UVLO 阈值与温度之间的关系
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图 6-22 INA/B 低阈值
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图 6-24 EN 阈值迟滞与温度之间的关系
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图 6-26 EN 高阈值
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图 6-28 死区时间匹配与温度之间的关系 (RDT = 20kΩ/100kΩ)
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图 6-5 每通道电流消耗 (IVDDA/B) 与频率之间的关系(1nF 负载,VDD = 15V 或 25V)
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图 6-7 每通道 (IVDDA/B) 电源电流与温度之间的关系(VDD = 15V,无负载,不同的开关频率)
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图 6-9 IVCCI 静态电源电流与温度之间的关系(无负载,低电平输入,无开关)
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图 6-11 输出电阻与温度之间的关系
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图 6-13 传播延迟与 VCCI 之间的关系
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图 6-15 传播延迟匹配 (tDM) 与 VDD 之间的关系
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图 6-17 8V UVLO 迟滞与温度之间的关系
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图 6-19 12V UVLO 迟滞与温度之间的关系
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图 6-21 INA/B 迟滞与温度之间的关系
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图 6-23 INA/B 高阈值
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图 6-25 EN 低阈值
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图 6-27 死区时间与温度之间的关系 (RDT = 20kΩ/100kΩ)