ZHCSKZ7D June 2020 – August 2024 UCC21540-Q1
PRODUCTION DATA
图 9-2 展示了一个 2 层 PCB 布局示例,其中标出了 SOIC-14 DW 封装的信号和关键元件,并移除了引脚 12 和引脚 13。更多详细信息,请参阅 UCC21540EVM 设计 -“使用 UCC21540EVM - TI”
初级侧和次级侧之间没有 PCB 迹线或覆铜,从而确保了隔离性能。
输出级中高侧和低侧栅极驱动器之间的 PCB 迹线有所增加,有助于最大限度地扩大高压运行的爬电距离,同时还将更大限度地减少开关节点 VSSA (SW)(可能存在高 dv/dt)和低侧栅极驱动器之间由寄生电容耦合导致的串扰。
图 11-4 和 图 11-5 分别是 3D 布局的顶视图和底视图。
初级侧和次级侧之间的 PCB 切口位置(确保了隔离性能)。