UCC21540 UCC21540-Q1 的结温可以通过以下公式进行估算：

方程式 18.

其中

• T_J 是结温。
• T_C 是用热电偶或其他仪器测得的 UCC21540-Q1 外壳温度。
• ψ_JT 是来自节 6.4表的结至顶特征参数。

使用结至顶特征参数 (Ψ_JT) 代替结至外壳热阻 (R_ΘJC) 可以极大地提高结温估算的准确性。大多数 IC 的大部分热能通过封装引线释放到 PCB 中，而总能量中仅有一小部分通过外壳顶部（通常在此处进行热电偶测量）进行释放。只有在大部分热能通过外壳释放时（例如采用金属封装或对 IC 封装应用散热器时），才能有效地使用 R_ΘJC 电阻。在所有其他情况下，使用 R_ΘJC 将无法准确地估算真实的结温。Ψ_JT 是通过假设通过 IC 顶部的能量在测试环境和应用环境中相似而通过实验得出的。只要遵循建议的布局指南，就可以准确地进行结温估算，将误差限制在几摄氏度内。更多信息，请参阅节 11.1和《半导体和 IC 封装热指标》应用报告。