ZHCSQF7B May 2023 – January 2024 UCC21551
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 应用
- 3 说明
- 4 引脚配置和功能
- 5 规格
- 6 参数测量信息
- 7 详细说明
- 8 应用和实施
- 9 电源相关建议
- 10布局
- 11器件和文档支持
- 12修订历史记录
- 13机械、封装和可订购信息
封装选项
机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
- DW|16
订购信息
10.2 布局示例
图 10-1 显示了一个 2 层 PCB 布局示例，其中标记了信号和主要元件。
图 10-1 布局示例注：
初级侧和次级侧之间没有 PCB 迹线或覆铜，从而确保了隔离性能。
增加输出级中高侧和低侧栅极驱动器之间的 PCB 迹线，以最大限度地增加高压运行时的爬电距离，这样，也会最大限度地减少由于寄生电容耦合在开关节点 VSSA (SW)（可能存在高 dv/dt）和低侧栅极驱动器之间导致的串扰。
图 10-4 和图 10-5 分别是 3D 布局的俯视图和仰视图。
注：
PCB 切口位置介于初级侧和次级侧之间，这可以确保隔离性能。
