可使用Equation14 来估算 UCC23513 的结温 (T_J)。

Equation14.

其中

• T_C 是用热电偶或其他仪器测量的 UCC23513 外壳顶部温度。
• Ψ_JT 是来自 表的结至顶特征参数。

使用结至顶特征参数 (Ψ_JT) 代替结至外壳热阻 (R_θJC) 可以极大地提高结温估算的准确性。大多数 IC 的大部分热能通过封装引线释放到 PCB 中，而总能量中仅有一小部分通过外壳顶部（通常在此处进行热电偶测量）进行释放。只有在大部分热能通过外壳释放时（例如采用金属封装或对 IC 封装应用散热器时），才能有效地使用 R_θJC 电阻。在所有其他情况下，使用 R_θJC 将无法准确地估算真实的结温。Ψ_JT 参数是通过假设通过 IC 顶部的主导能量在测试环境和应用环境中相似而通过实验得出的。只要遵循建议的布局指南，就可以准确地进行结温估算，将误差限制在几摄氏度内。