ZHCSGW7 October   2017 UCC256304

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
    1.     简化原理图
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 引脚配置和功能
    1.     引脚功能
  6. 6 技术规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 额定值
    3. 6.3 建议的工作条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 开关特性
    7. 6.7 典型特性
  7. 7 详细 说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能框图
    3. 7.3 特性 说明
      1. 7.3.1  混合迟滞控制
      2. 7.3.2  稳压 12V 电源
      3. 7.3.3  反馈链
      4. 7.3.4  光耦合器反馈信号输入和偏置
      5. 7.3.5  系统外部关断
      6. 7.3.6  选择低电平块和软启动多路复用器
      7. 7.3.7  选择高电平模块和突发模式多路复用器
      8. 7.3.8  VCR 比较器
      9. 7.3.9  谐振电容器电压感应
      10. 7.3.10 谐振电流感应
      11. 7.3.11 恒压电压感应
      12. 7.3.12 输出电压感应
      13. 7.3.13 高压栅极驱动器
      14. 7.3.14 保护功能
        1. 7.3.14.1 ZCS 区保护
        2. 7.3.14.2 过流保护 (OCP)
        3. 7.3.14.3 输出过压保护 (VOUTOVP)
        4. 7.3.14.4 输入过压保护 (VINOVP)
        5. 7.3.14.5 输入欠压保护 (VINUVP)
        6. 7.3.14.6 引导 UVLO
        7. 7.3.14.7 RVCC UVLO
        8. 7.3.14.8 过热保护 (OTP)
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 突发模式控制
      2. 7.4.2 高电压启动
      3. 7.4.3 X 电容器放电
      4. 7.4.4 软启动和突发模式阈值
      5. 7.4.5 系统状态和故障状态机
      6. 7.4.6 波形发生器状态机
  8. 8 应用和实现
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计流程
        1. 8.2.2.1  使用 WEBENCH® 工具创建定制设计
        2. 8.2.2.2  LLC 功率级要求
        3. 8.2.2.3  LLC 增益范围
        4. 8.2.2.4  选择 Ln 和 Qe
        5. 8.2.2.5  确定等效负载电阻
        6. 8.2.2.6  确定 LLC 谐振电路的组件参数
        7. 8.2.2.7  LLC 初级侧电流
        8. 8.2.2.8  LLC 次级侧电流
        9. 8.2.2.9  LLC 变压器
        10. 8.2.2.10 LLC 谐振电感器
        11. 8.2.2.11 LLC 谐振电容器
        12. 8.2.2.12 LLC 初级侧 MOSFET
        13. 8.2.2.13 自适应死区时间的设计注意事项
        14. 8.2.2.14 LLC 整流器二极管
        15. 8.2.2.15 LLC 输出电容器
        16. 8.2.2.16 HV 引脚串联电阻器
        17. 8.2.2.17 BLK 引脚分压器
        18. 8.2.2.18 BW 引脚分压器
        19. 8.2.2.19 ISNS 引脚微分器
        20. 8.2.2.20 VCR 引脚电容分压器
        21. 8.2.2.21 突发模式编程
        22. 8.2.2.22 软启动电容器
      3. 8.2.3 应用曲线
  9. 9 电源建议
    1. 9.1 VCC 引脚电容器
    2. 9.2 引导电容器
    3. 9.3 RVCC 引脚电容器
  10. 10布局
    1. 10.1 布局指南
    2. 10.2 布局示例
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 器件支持
      1. 11.1.1 开发支持
        1. 11.1.1.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计
    2. 11.2 文档支持（如果适用）
      1. 11.2.1 相关文档
    3. 11.3 接收文档更新通知
    4. 11.4 社区资源
    5. 11.5 商标
    6. 11.6 静电放电警告
    7. 11.7 Glossary
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8 应用和实现

NOTE

以下 应用 部分的信息不属于 TI 组件规范，TI 不担保其准确性和完整性。TI 的客户应负责确定组件是否适用于其应用。客户应验证并测试其设计是否能够实现，以确保系统功能。
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