负载的驱动功率要求以及封装的散热特性会极大地影响驱动器的有用范围。为了使栅极驱动器在特定的温度范围内有用，封装必须允许有效地散发产生的热量，同时使结温保持在额定限值以内。节 9.2.1 中列出了驱动器封装的热指标。有关此表的详细信息，请参阅米6体育平台手机版_好二三四 (TI) 应用手册半导体和 IC 封装热指标 (SPRA953)。UCC27212 器件采用 SOIC (8) 和 VSON (8)。