ZHCSN70F November 2002 – November 2023 UCC27423 , UCC27424 , UCC27425
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 应用
- 3 说明
- 4 Device Comparison Table
- 5 Pin Configuration and Functions
- 6 Specifications
- 7 Detailed Description
- 8 Application and Implementation
- 9 Power Supply Recommendations
- 10Layout
- 11Device and Documentation Support
- 12Revision History
- 13Mechanical, Packaging, and Orderable Information
封装选项
请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。
机械数据 (封装 | 引脚)
- D|8
- P|8
- DGN|8
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
- DGN|8
订购信息
3 说明
UCC2742x 系列高速双路 MOSFET 驱动器可向容性负载提供大峰值电流。该器件提供了 3 个标准逻辑选项的组合：双路反相、双路同相以及一路反相和一路同相。热增强型 8 引脚 PowerPAD™ MSOP 封装 (DGN) 大大降低了热阻以改善长期可靠性。它还采用标准 SOIC-8 (D) 或 PDIP-8 (P) 封装。
通过使用本身能够尽可能减少击穿电流的设计，这些驱动器可在 MOSFET 开关切换期间，在米勒平坦区域提供最需要的 4A 电流。独特的双极和 MOSFET 混合输出级并联，可在低电源电压下实现高效的拉电流和灌电流。
UCC2742x 提供使能 (ENB) 功能，以更好地控制驱动器应用的运行。在引脚 1 和 8 上实现了 ENBA 和 ENBB，之前这些引脚在业界通用引脚排列中未使用。它们内部上拉至 VDD 电源以实现高电平有效逻辑运行，并且可保持断开连接状态以实现标准运行。
器件信息(1)
| 器件型号 | 封装 | 封装尺寸（标称值） |
|---|---|---|
| UCC27423 UCC27424 UCC27425 | SOIC (8) | 4.90mm × 3.91mm |
| MSOP-PowerPAD (8) | 3.00mm × 3.00mm |
(1) 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的可订购米6体育平台手机版_好二三四附录。
简化版应用示意图