ZHCSWM2 June 2024 UCC27524
PRODUCTION DATA
请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。
负载的驱动功率要求以及器件封装的散热特性会极大地影响驱动器的有用范围。为了使栅极驱动器器件在特定的温度范围内有用，封装必须允许有效地散发产生的热量，同时使结温保持在额定限值以内。有关热性能信息表的详细信息，请参阅米6体育平台手机版_好二三四 (TI) 应用手册半导体和 IC 封装热指标 (SPRA953)。
在可用于 UCC27524 器件的不同封装选项中，尤其值得一提的是 DGN 封装的功率耗散能力。HVSSOP-8 (DGN) 封装提供了一种通过封装底部实现半导体结散热的方式。此封装的底部有一个外露散热焊盘。该焊盘直接焊接在器件封装下方印刷电路板的铜层上，从而将热阻降至一个很小的值。与 D 封装相比，散热性能明显得到改善。印刷电路板的设计必须采用导热焊盘和散热过孔，以完善散热子系统。请注意，HVSSOP-8 封装中的外露焊盘未直接连接到封装的任何引线；不过，PowerPAD 与器件的基底（即器件的接地端）进行了电气和热连接。TI 建议在 PCB 布局中将外露焊盘外接到 GND，以提高 EMI 抗扰度。