4 引脚配置和功能

图 4-1 DSG 封装 8 引脚 SON 顶视图

图 4-2 D 封装 8 引脚 SOIC 顶视图

图 4-3 DGN 封装 8 引脚 VSSOP 顶视图

表 4-1 引脚功能

引脚			类型⁽¹⁾	说明
名称	DSG 编号	D DGN 编号	类型⁽¹⁾	说明
GND	2.3	4.5	G	器件接地或基准
EN	—	3	I	启用或禁用控制引脚。如果不使用，则连接到 VDD。
IN	—	2	I	同相 PWM 输入
IN+	1	—	I	同相 PWM 输入。如果不使用，则连接到 VDD。
IN-	8	—	I	反相 PWM 输入。如果不使用，则连接到 GND。
OUT	4.5	6.7	O	驱动器的输出
VDD	6.7	1.8	P	驱动器偏置电源。将电压源的正节点通过一个阻抗连接到此引脚，以实现高共模噪声抑制。使用两个陶瓷电容器将此引脚旁路，通常为 >= 1µF 和 0.1µF，这两个电容器以该器件的 GND 引脚为基准。
	散热焊盘	散热焊盘⁽²⁾	—	通过较大的铜平面连接到 GND。此焊盘并不是连接到 GND 的低阻抗路径。

(1) I/O = 数字输入/输出，IA = 模拟输入，AO = 模拟输出，P = 电源连接

(2) 适用于 DGN 封装。