ZHCSUV2 April   2024 UCC27614-Q1

PRODMIX  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 开关特性
    7. 5.7 时序图
    8. 5.8 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 VDD 欠压锁定
      2. 6.3.2 输入级
      3. 6.3.3 使能功能
      4. 6.3.4 输出级
    4. 6.4 器件功能模式
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 驱动 MOSFET/IGBT/SiC MOSFET
        1. 7.2.1.1 设计要求
        2. 7.2.1.2 详细设计过程
          1. 7.2.1.2.1 输入到输出配置
          2. 7.2.1.2.2 输入阈值类型
          3. 7.2.1.2.3 VDD 偏置电源电压
          4. 7.2.1.2.4 峰值拉电流和灌电流
          5. 7.2.1.2.5 启用和禁用功能
          6. 7.2.1.2.6 传播延迟和最小输入脉宽
          7. 7.2.1.2.7 功率耗散
        3. 7.2.1.3 应用曲线
  9. 8 电源相关建议
  10. 9 布局
    1. 9.1 布局指南
    2. 9.2 布局示例
    3. 9.3 散热注意事项
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 第三方米6体育平台手机版_好二三四免责声明
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.4 热性能信息

热指标(1) UCC27614 单位
DSG (SON) DGN (VSSOP) D (SOIC)
8 引脚 8 引脚 8 引脚
RθJA 结至环境热阻 67.9 48.9 126.4 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 81.1 71.8 67.0
RθJB 结至电路板热阻 33.4 22.3 69.9
ψJT 结至顶部特征参数 2.4 2.6 19.2
ψJB 结至电路板特征参数

33.4

 22.3 69.1
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 12.2 4.5 不适用
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用报告 (SPRA953)。
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