UCC27714 高速 4A 峰值输出、600V 高侧/低侧栅极驱动器

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1 特性

通过独立输入进行高侧/低侧配置
完全运行时的电压高达 600V（HS 引脚）
针对自举操作而设计的悬空通道
VDD = 15V 时的峰值输出灌/拉电流能力为 4A
同类米6体育平台手机版_好二三四中最短的传播延迟（最长 125ns）
同类米6体育平台手机版_好二三四中最短的匹配延迟（最长 20ns）
TTL 和 CMOS 兼容输入逻辑
VDD 偏置电源范围：10V 至 20V
双通道偏置欠压锁定 (UVLO) 保护
轨到轨驱动
负电压瞬态条件下可稳定运行
高 dv/dt 抗扰度（HS 引脚）
独立的逻辑 (VSS) 和驱动器 (COM) 接地，能够维持电压差
可选使能功能（引脚 4）
当输入悬空时，输出保持低电平
输入和使能引脚电压电平不受 VDD 引脚偏置电源电压限制
高压和低压引脚分离，实现最大爬电距离和电气间隙
输入和使能引脚具有负电压处理能力

2 应用

离线交流和直流电源中的半桥和全桥转换器
适用于服务器、电信、IT 和工业基础设施的高密度开关电源
太阳能逆变器、电机驱动器和不间断电源 (UPS)

3 说明

UCC27714 是一款 600V 高侧/低侧栅极驱动器，具有 4A 拉/灌电流能力，专用于驱动功率金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET) 或绝缘栅双极晶体管 (IGBT)。该器件包含一个接地基准通道 (LO) 和一个悬空通道 (HO)，后者专用于自举电源操作。该器件具有出色的稳定性和抗扰度，能够在 HS 引脚上的负电压高达 –8V_DC 的条件下（VDD = 12V 时）维持逻辑正常运行。

该器件可接受的偏置电源输入范围宽达 10V 至 20V，并且为 VCC 和 HB 偏置电源引脚提供了 UVLO 保护。 UCC27714 采用 SOIC-14 封装，额定工作温度范围为 –40°C 至 125°C。

器件信息⁽¹⁾

器件型号	封装	封装尺寸（标称值）
UCC27714	SOIC (14)	3.91mm × 8.65mm

(1) 要了解所有可用封装，请见数据表末尾的可订购米6体育平台手机版_好二三四附录。

4 简化电路原理图

典型传播延迟比较

5 修订历史记录

Changes from * Revision (August, 2015) to A Revision

Changed 销售状态，从“米6体育平台手机版_好二三四预览”更改为“量产数据”。 Go

6 Pin Configuration and Functions

D Package

14-Pin SOIC

Top View

Terminal Functions

PIN		I/O	DESCRIPTION
NAME	NO.	I/O	DESCRIPTION
COM	5	–	Return for low-side driver output.
EN/NC	4	I	Enable input for high-side and low-side driver. This pin biased LOW, disables both HO and LO regardless of HI and LI state, This pin biased high or floating enables both HO and LO.
HB	13	I	High-side floating supply. Bypass this pin to HS with a suitable capacitor to sustain boot-strap circuit operation in the desired application, typically 10× bigger than gate capacitance.
HI	1	I	Logic input for high-side driver. If HI is unbiased or floating, HO is held low.
HO	12	O	High-side driver output.
HS	11	–	Return for high-side floating supply.
LI	2	I	Logic input for low-side driver. If LI is unbiased or floating, LO is held low.
LO	6	O	Low-side driver output.
NC	8, 9, 10, 14	–	No connection.
VDD	7	I	Bias supply input. Power supply for the input logic side of the device and also low-side driver output. Bypass this pin to VSS with typical 1-µF SMD capacitor (typically C_VDD needs to be 10 × C_BOOT). If shunt resistor used between COM and VSS, then also bypass this pin to COM with 1-µF SMD capacitor.
VSS	3	–	Logic ground.