ZHCSXK3 November   2024 UCC33411-Q1

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 绝缘规格
    6. 6.6 安全相关认证
    7. 6.7 电气特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 启用和禁用
      2. 7.3.2 输出电压软启动
      3. 7.3.3 输出电压稳态调节
      4. 7.3.4 保护特性
        1. 7.3.4.1 输入欠压和过压锁定
        2. 7.3.4.2 输出欠压保护
        3. 7.3.4.3 输出过压保护
        4. 7.3.4.4 过温保护
        5. 7.3.4.5 故障报告和自动重启
      5. 7.3.5 VCC 负载建议工作区域
      6. 7.3.6 电磁兼容性 (EMC) 注意事项
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
  10. 9 电源相关建议
  11. 10布局
    1. 10.1 布局指南
    2. 10.2 布局示例
  12. 11器件和文档支持
    1. 11.1 器件支持
      1. 11.1.1 第三方米6体育平台手机版_好二三四免责声明
    2. 11.2 文档支持
      1. 11.2.1 相关文档
    3. 11.3 接收文档更新通知
    4. 11.4 支持资源
    5. 11.5 商标
    6. 11.6 静电放电警告
    7. 11.7 术语表
  13. 12修订历史记录
  14. 13机械和封装信息
    1. 13.1 机械数据

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DHA|16
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.4 热性能信息

热指标(1) 单位
DHA SOIC
16 引脚
RθJA 结至环境热阻 61.1 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 5.88 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 22.2 °C/W
ΨJA 结至环境表征参数 59.6 °C/W
ΨJT 结至顶部特征参数 5.8 °C/W
ΨJB 结至电路板特征参数 23.6 °C/W
(1) 热阻 (R) 基于 JEDEC 板，特征参数 (ψ) 基于“布局”部分中所述的 EVM。有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用报告。
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