UCC33420-Q1 集成隔离式电源解决方案可简化系统设计并减少使用的电路板面积。为了实现出色性能，正确的 PCB 布局非常重要。以下是建议列表：

• 将去耦电容器尽可能靠近器件引脚放置。对于输入电源，在引脚 2 (VINP) 和引脚 3、4、5、6 (GNDP) 之间放置 0402 和 0805 陶瓷电容器。对于隔离式输出电源，在引脚 8 (VCC) 和引脚 9、10、11、12 (GNDS) 之间放置 0402 和 0805 陶瓷电容器。该位置对输入去耦电容特别重要，因为该电容提供与电源驱动电路的快速开关波形相关的瞬态电流。
• 由于该器件没有用于散热的散热焊盘，因此器件通过各自的 GND 引脚散热。确保 GNDP 和 GNDS 引脚上有充足的覆铜（最好是接地层的连接），以便实现理想的散热效果。将过孔靠近器件引脚并远离陶瓷电容器和器件引脚之间的高频路径，对于提高热性能至关重要。
• 在空间和层数允许的情况下，还建议通过多个尺寸足够的通孔将 VINP、GNDP、VCC 和 GNDS 引脚连接到内部接地层或电源层。或者，使这些网络的走线尽可能宽，以尽量减少损耗。
• 密切注意 PCB 外层的初级接地层 (GNDP) 和次级接地层 (GNDS) 之间的间距。如果两个接地层的间距小于器件封装的间距，则系统的有效爬电距离和间隙将减小。
• 为确保初级侧和次级侧之间的隔离性能，请避免在 UCC33420-Q1 器件下方的外部铜层放置任何 PCB 布线或覆铜。