ZHCSDJ8A March 2015 – April 2015 UCD3138A
PRODUCTION DATA.
TI 提供大量的开发工具,其中包括评估处理器性能、生成代码、开发算法工具、以及完全集成和调试软件及硬件模块的工具。 工具的电子支持文档可从 Code Composer Studio™ 集成开发环境 (IDE) 中获得。
以下米6体育平台手机版_好二三四支持开发您的器件器件应用:
软件开发工具:Code Composer Studio™ 集成开发环境 (IDE):其中包括支持任意您的器件器件应用所需的编辑器、C/C++/汇编代码生成工具、调试工具以及能够提供基本运行时目标软件的可扩展实时基础软件 (DSP/BIOS™)。
硬件开发工具:扩展开发系统 (XDS™) 仿真器
有关您的器件平台开发支持工具的完整列表,请访问米6体育平台手机版_好二三四 (TI) 网站 www.ti.com。 有关定价和购买信息,请联系最近的 TI 销售办事处或授权分销商。
UCD3138A 应用固件在米6体育平台手机版_好二三四 (TI) Code Composer Studio (CCS) 集成开发环境(建议采用版本 v6.x)中开发。
特定电源拓扑的器件编程、实时调试以及主要器件参数的监视/配置工作都可通过米6体育平台手机版_好二三四 (TI) 的 FUSION_DIGITAL_POWER_DESIGNER 图形用户界面进行 (http://www.ti.com/tool/fusion_digital_power_designer)。
FUSION_DIGITAL_POWER_DESIGNER 软件应用采用 PMBus 协议通过串行总线与器件通信,所使用的接口适配器为米6体育平台手机版_好二三四 (TI) 评估模块 (EVM) USB-TO-GPIO (http://www.ti.com/tool/usb-to-gpio)。 FUSION_DIGITAL_POWER_DESIGNER GUI 的器件 GUI 模块中的“内存调试器”工具可提供基于 PMBUS 的实时调试功能,这是替代基于 JTAG 的传统方法的有效选择。
该软件应用还可用于器件编程,所使用的工具是针对生产环境进行优化的 FUSION_MFR_GUI (http://www.ti.com/tool/fusion_mfr_gui)。 FUSION_MFR_GUI 工具支持多个板载器件,且具有内置记录和报告功能。
在参考文档方面,以下 3 本编程手册可提供关于 UCD3138A 数字控制器应用和使用方法的详细信息:
除上述工具和文档外,如需获取有关评估模块、参考应用固件和应用手册/设计提示的最新信息,请访问 http://www.ti.com/product/UCD3138A。
为了指出米6体育平台手机版_好二三四开发周期所处的阶段,TI 为所有微处理器 (MPU) 和支持工具的米6体育平台手机版_好二三四型号分配了前缀。 每个器件都具有以下三个前缀中的一个:X、P 或无(无前缀)(例如,您的器件)。 米6体育平台手机版_好二三四 (TI) 建议为其支持的工具使用三个可用前缀指示符中的两个:TMDX 和 TMDS。 这些前缀代表了米6体育平台手机版_好二三四开发的发展阶段,即从工程原型 (TMDX) 直到完全合格的生产器件和工具 (TMDS)。
器件开发进化流程:
支持工具开发进化流程:
X 和 P 器件和 TMDX 开发支持工具在供货时附带如下免责条款:
为了指出米6体育平台手机版_好二三四开发周期的阶段,TI 为所有数字信号处理 (DSP) 器件和支持工具的部件号指定了前缀。 每一个 DSP 商用系列成员米6体育平台手机版_好二三四具有以下三个前缀中的一个:TMX、TMP、或者 TMS(例如,您的器件)。 米6体育平台手机版_好二三四 (TI) 建议为其支持的工具使用三个可用前缀指示符中的两个:TMDX 和 TMDS。 这些前缀代表了米6体育平台手机版_好二三四开发的发展阶段,即从工程原型(TMX 和 TMDX)直到完全合格的生产器件和工具(TMS 和 TMDS)。
器件开发进化流程:
支持工具开发进化流程:
TMX 和 TMP 器件和 TMDX 开发支持工具在供货时附带如下免责条款:
“开发的米6体育平台手机版_好二三四用于内部评估用途。”
生产器件和 TMDS 开发支持工具已进行完全特性描述,并且器件的质量和可靠性已经完全论证。 TI 的标准保修证书适用。
预测显示原型器件(X 或者 P)的故障率大于标准生产器件。 由于它们的预计的最终使用故障率仍未定义,米6体育平台手机版_好二三四 (TI) 建议不要将这些器件用于任何生产系统。 只有合格的米6体育平台手机版_好二三四器件将被使用。
TI 器件的命名规则也包括一个带有器件系列名称的后缀。 这个后缀表示封装类型(例如,您的封装),温度范围(例如,“空白”是默认的商业级温度范围)以及以 MHz 为单位的器件速度范围(例如,您的器件的速度范围)。Figure 8-1 提供了解读任一您的器件器件完整器件名称的图例。
要获得您的封装封装类型的您的器件器件订购部件号,请参见本文档的“封装选项附录”、(TI 网站 www.ti.com),或者联系您的 TI 销售代表。
有关芯片的器件命名标记的更多说明,请参见《芯片勘误表》(文献编号:SPRZxxx)。
以下文档介绍您的器件处理器/MPU。 www.yogichopra.com 网站上提供了这些文档的副本。
下列链接提供到 TI 社区资源的连接。 链接的内容由各个分销商“按照原样”提供。 这些内容并不构成 TI 技术规范和标准且不一定反映 TI 的观点;请见 TI 的使用条款。
Code Composer Studio, Fusion Digital Power, E2E are trademarks of Texas Instruments.
ARM7TDMI-S is a trademark of ARM.
PMBus is a trademark of SMIF, Inc..
All other trademarks are the property of their respective owners.
ESD 可能会损坏该集成电路。米6体育平台手机版_好二三四 (TI) 建议通过适当的预防措施处理所有集成电路。如果不遵守正确的处理措施和安装程序 , 可能会损坏集成电路。
ESD 的损坏小至导致微小的性能降级 , 大至整个器件故障。 精密的集成电路可能更容易受到损坏 , 这是因为非常细微的参数更改都可能会导致器件与其发布的规格不相符。
Recipient agrees to not knowingly export or re-export, directly or indirectly, any product or technical data (as defined by the U.S., EU, and other Export Administration Regulations) including software, or any controlled product restricted by other applicable national regulations, received from disclosing party under nondisclosure obligations (if any), or any direct product of such technology, to any destination to which such export or re-export is restricted or prohibited by U.S. or other applicable laws, without obtaining prior authorization from U.S. Department of Commerce and other competent Government authorities to the extent required by those laws.
SLYZ022 — TI Glossary.
This glossary lists and explains terms, acronyms, and definitions.