ZHCSDJ8A March 2015 – April 2015 UCD3138A
PRODUCTION DATA.
[您的封装] 封装采用 Via Channel 技术进行了特别设计。 这使得 PCB 设计中能够采用 0.65mm 间距封装，实现比正常尺寸更大的 PCB 过孔和布线，从而减小 PCB 信号层数，并大幅降低 PCB 成本。 由于 Via Channel BGA 技术提升了分层效率，因此该器件允许仅在两个信号层（共四层）中进行 PCB 布线。
利用 [所用封装] 封装中实施的 Via Channel 技术可构建基于 [所用器件] 的米6体育平台手机版_好二三四，该米6体育平台手机版_好二三四采用 4 层 PCB 设计，但这可能达不到系统性能目标要求。 因此，米6体育平台手机版_好二三四设计期间必须对采用 4 层 PCB 设计的系统的性能进行评估。
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