ZHCSK57S December   1976  – June 2024 ULN2002A , ULN2003A , ULN2003AI , ULN2004A , ULQ2003A , ULQ2004A

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  建议运行条件
    4. 5.4  热性能信息
    5. 5.5  电气特性：ULN2002A
    6. 5.6  电气特性：ULN2003A 和 ULN2004A
    7. 5.7  电气特性：ULN2003AI
    8. 5.8  电气特性：ULN2003AI
    9. 5.9  电气特性：ULQ2003A 和 ULQ2004A
    10. 5.10 开关特性：ULN2002A、ULN2003A、ULN2004A
    11. 5.11 开关特性：ULN2003AI
    12. 5.12 开关特性：ULN2003AI
    13. 5.13 开关特性：ULQ2003A、ULQ2004A
    14. 5.14 典型特性
  7. 6 参数测量信息
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 感性负载驱动
      2. 7.4.2 阻性负载驱动
  9. 8 应用和实现
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 驱动电流
        2. 8.2.2.2 低电平输出电压
        3. 8.2.2.3 功耗和温度
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 系统示例
    4. 8.4 电源相关建议
    5. 8.5 布局
      1. 8.5.1 布局指南
      2. 8.5.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 相关链接
    3. 9.3 接收文档更新通知
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • NS|16
  • N|16
  • D|16
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.4 热性能信息

热性能指标(1) ULx200x 单位
D
(SOIC)		 N
(PDIP)		 NS
(SO)		 PW
(TSSOP)		 DYY
(SOT)
16 引脚 16 引脚 16 引脚 16 引脚 16 引脚
RθJA 结至环境热阻 88.6 66.7 95.0 114.1 123.1 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 50.1 54.2 53.3 50.3 59.6 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 49.8 46.7 57.2 59.3 56.5 °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 12.4 33.7 19.6 9.7 3.2 °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 49.3 46.4 56.8 58.9 56.0 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用报告，SPRA953。
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