1 特性

通用
- 集成了射频、功率放大器（PA）、时钟、射频开关、滤波器、无源器件和电源管理
- 使用 TI 模块配套资料和参考设计进行快速硬件设计
- 工作温度：–40°C 至 +85°C（工业温度级）
- 小巧的外形：13.3 × 13.4 × 2mm
- 100 引脚 MOC 封装
- 通过 FCC、IC、ETSI/CE 和 TELEC 认证的 PCB、偶极、芯片和 PIFA 天线
Wi-Fi®
- WLAN 基带处理器和射频收发器支持 IEEE 标准 802.11a、802.11b、802.11g 和 802.11n
- 在 2.4GHz 下为 20MHz 和 40MHz SISO 以及 20MHz 2 × 2 MIMO，可实现高吞吐量：80Mbps (TCP)，100Mbps (UDP)
- 2.4GHz MRC，支持扩展范围且具备 5GHz 分集能力
- 完全校准：无需生产校准
- 4 位 SDIO 主机接口支持
- Wi-Fi 直接并发运行（多通道、多用途）
Bluetooth® 和低功耗蓝牙（仅限 WL1837MOD）
- 兼容蓝牙 5.1 安全连接并支持 CSA2（声明 ID：D052427 ）
- 主机控制器接口（HCI）传输，用于通过 UART 进行蓝牙传输
- 支持 SBC 编码 + A2DP 的专用音频处理器
- 双模蓝牙和低功耗蓝牙
- TI 经认证的蓝牙和低功耗蓝牙栈
主要优势
- 减少设计开销
- 通过在两种角色（STA 和 AP）中同时配置 WiLink™ 8，直接连接不同射频通道（Wi-Fi 网络）上的其他 Wi-Fi 设备，从而实现不同用例
- 一流的 Wi-Fi 可实现高性能音频和视频流参考应用，覆盖范围高达单根天线的 1.4 倍
- 提供多种配置方法，可一步将家用设备连接至 Wi-Fi
- 连接空闲时最低 Wi-Fi 功耗（< 800µA）
- WLAN 滤波器的可配置唤醒只将系统唤醒
- Wi-Fi 和蓝牙单天线共存